| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-21页 |
| ·课题研究的目的及意义 | 第11-13页 |
| ·分子动力学仿真及国内外研究现状 | 第13-20页 |
| ·分子动力学模拟的发展简介 | 第13-14页 |
| ·国内外应用分子动力学模拟研究纳米加工机理概况 | 第14-20页 |
| ·论文研究内容 | 第20-21页 |
| 第2章 单晶硅纳米级切削过程分子动力学建模 | 第21-38页 |
| ·引言 | 第21页 |
| ·分子动力学的基本思想和理论基础 | 第21-28页 |
| ·采样定理 | 第22页 |
| ·边界条件 | 第22-24页 |
| ·系统的运动方程 | 第24-26页 |
| ·原子间作用力的计算方法 | 第26-28页 |
| ·切削过程的分子动力学建模 | 第28-37页 |
| ·初始条件的设定 | 第28-36页 |
| ·切削模型的建立 | 第36-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 第3章 单晶硅纳米级切削过程的分子动力学仿真和结果分析 | 第38-50页 |
| ·引言 | 第38页 |
| ·切削过程的分子动力学仿真 | 第38-40页 |
| ·仿真条件 | 第38-39页 |
| ·原子间相互作用力的计算 | 第39-40页 |
| ·弛豫过程分析 | 第40-41页 |
| ·趋于平衡过程的计算 | 第40页 |
| ·弛豫分析 | 第40-41页 |
| ·切削过程分析 | 第41-49页 |
| ·切削力分析 | 第41-43页 |
| ·温度分析 | 第43-44页 |
| ·能量分析 | 第44-45页 |
| ·材料去除和已加工表面形成机理 | 第45-47页 |
| ·刀具分析 | 第47-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 第4章 切削参数对单晶硅切削过程的影响 | 第50-67页 |
| ·引言 | 第50页 |
| ·切削厚度的影响 | 第50-54页 |
| ·切削速度的影响 | 第54-57页 |
| ·钝圆半径的影响 | 第57-61页 |
| ·势函数对模拟结果的影响 | 第61-66页 |
| ·本章小结 | 第66-67页 |
| 第5章 点缺陷对单晶硅切削过程的影响 | 第67-71页 |
| ·引言 | 第67页 |
| ·点缺陷的单晶硅切削过程分析 | 第67-70页 |
| ·瞬间原子位置分析 | 第67-68页 |
| ·切削力分析 | 第68页 |
| ·能量分析 | 第68-69页 |
| ·切削温度分析 | 第69-70页 |
| ·本章小结 | 第70-71页 |
| 结论 | 第71-73页 |
| 参考文献 | 第73-79页 |
| 攻读硕士学位期间承担的科研任务与主要成果 | 第79-80页 |
| 致谢 | 第80-81页 |
| 作者简介 | 第81页 |