镀膜碳纤维、碳化硅纤维与晶须增强钨铜复合材料的制备与研究

摘要	第1-5页
Abstract	第5-9页
第1章 绪论	第9-28页
·引言	第9-10页
·钨铜复合材料的应用与发展现状	第10-13页
·高性能电极和触头材料	第10-11页
·电子封装材料	第11-12页
·航天、军工领域高温钨铜复合材料	第12页
·真空用钨铜复合材料	第12页
·其它应用	第12-13页
·钨铜复合材料的制备技术	第13-19页
·钨铜复合粉末的制备工艺	第13-15页
·钨铜合金主要制备工艺	第15-19页
·纤维增强复合材料	第19-26页
·增强原理	第19-20页
·纤维与晶须增强金属基复合材料	第20-23页
·纤维表面金属化国内外研究现状	第23-24页
·纤维与晶须增强复合材料的研究现状	第24-26页
·本课题的研究背景及内容	第26-28页
第2章 SiCw增强W-20Cu复合材料	第28-38页
·钨铜复合材料制备的工艺流程	第28页
·原料的基本参数	第28-29页
·W-20Cu粉末的制备	第29-30页
·重要计算公式	第30页
·测试仪器的型号和参数	第30-31页
·SiCw增强W-20Cu复合材料的制备和测试	第31-32页
·SiCw真空气相沉积镀钛	第31-32页
·样品的热压烧结制备与测试方法	第32页
·样品的测试分析	第32-38页
第3章 SiCf增强W-20Cu复合材料	第38-46页
·SiCf表面镀TiN	第38-39页
·样品的SPS烧结制备与测试方法	第39页
·样品的测试分析	第39-46页
第4章 Cf增强W-20Cu复合材料	第46-54页
·Cf表面镀Ti	第46-47页
·样品的SPS烧结制备与测试方法	第47-48页
·样品的测试分析	第48-54页
第5章 结论	第54-55页
参考文献	第55-62页
致谢	第62-63页
附录:硕士期间发表的论文与申请专利	第63页