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SnAgCu/Cu焊点界面组织性能在时效过程中的演变

中文摘要第3-4页
Abstract第4-5页
第一章 绪论第8-23页
    1.1 本课题研究背景及其意义第8-11页
        1.1.1 电子封装技术简介第8-10页
        1.1.2 无铅钎料的研究背景第10-11页
        1.1.3 研究无铅钎料的意义第11页
    1.2 无铅钎料的研究现状第11-14页
        1.2.1 常用无铅钎料的种类第11-13页
        1.2.2 SnAgCu钎料目前的研究现状第13-14页
    1.3 钎料与Cu基底的界面反应第14-20页
        1.3.1 反应产物第15-17页
        1.3.2 钎料液态反应第17-19页
        1.3.3 钎料固态反应第19-20页
    1.4 电子封装技术的发展趋势第20-22页
        1.4.1 电子封装材料技术第21页
        1.4.2 电子封装技术的进展第21-22页
    1.5 本论文主要的研究内容及技术路线第22-23页
第二章 实验内容第23-31页
    2.1 试验材料第23页
    2.2 试验材料前处理第23-24页
        2.2.1 纯铜基底预处理第23-24页
        2.2.2 钎料预处理第24页
    2.3 试验内容第24-30页
        2.3.1 钎焊试验第24-27页
        2.3.2 等温时效试验第27页
        2.3.3 热循环试验第27页
        2.3.4 热力耦合试验第27-28页
        2.3.5 接头显微组织观察第28-29页
        2.3.6 接头力学拉伸试验第29页
        2.3.7 接头显微硬度试验第29页
        2.3.8 接头断口形貌观察第29页
        2.3.9 现有电子器件焊点含铅测试第29-30页
    2.4 试验设备第30页
    2.5 本章小结第30-31页
第三章 钎焊工艺及钎料厚度的确定第31-39页
    3.1 前言第31页
    3.2 实验过程第31-32页
        3.2.1 钎焊试验第31页
        3.2.2 微观组织观察及力学性能测试第31-32页
    3.3 试验结果及分析第32-37页
        3.3.1 接头钎料厚度的确定第32-33页
        3.3.2 不同钎焊时间下接头内部组织及界面形貌变化第33-36页
        3.3.3 不同钎焊时间下接头的力学性能变化第36-37页
    3.4 本章小结第37-39页
第四章 SnAgCu/Cu焊接接头等温时效下组织性能分析第39-54页
    4.1 前言第39页
    4.2 试验方法及步骤第39-40页
    4.3 试验结果及分析第40-52页
        4.3.1 接头界面IMC尺寸的表征方法第40页
        4.3.2 等温时效过程中接头组织形态的演变第40-47页
        4.3.3 等温时效过程中接头界面IMC的生长规律第47-50页
        4.3.4 等温时效对焊接接头力学性能的影响第50-52页
    4.4 本章小结第52-54页
第五章 SnAgCu/Cu焊接接头热循环条件下组织性能分析第54-68页
    5.1 前言第54-55页
    5.2 试验方法及步骤第55-56页
    5.3 试验结果及分析第56-67页
        5.3.1 热循环过程中接头组织形态的演变第56-62页
        5.3.2 热循环过程中接头界面IMC的生长规律第62-63页
        5.3.3 热循环对焊接接头力学性能的影响第63-65页
        5.3.4 热力耦合条件下界面IMC的生长情况第65-67页
    5.4 本章小结第67-68页
第六章 钎料无铅化的展望第68-72页
    6.1 前言第68页
    6.2 实际电子器件中焊点试样测试第68-69页
        6.2.1 焊点制备第68页
        6.2.2 试样成分分析第68-69页
    6.3 测试结果第69-71页
        6.3.1 U盘试样测试结果第69-70页
        6.3.2 电脑声卡试样测试结果第70-71页
    6.4 焊料无铅化展望第71-72页
结论第72-74页
参考文献第74-80页
致谢第80-81页
个人简历第81-82页
攻读硕士学位期间发表的论文第82页

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