中文摘要 | 第3-4页 |
Abstract | 第4-5页 |
第一章 绪论 | 第8-23页 |
1.1 本课题研究背景及其意义 | 第8-11页 |
1.1.1 电子封装技术简介 | 第8-10页 |
1.1.2 无铅钎料的研究背景 | 第10-11页 |
1.1.3 研究无铅钎料的意义 | 第11页 |
1.2 无铅钎料的研究现状 | 第11-14页 |
1.2.1 常用无铅钎料的种类 | 第11-13页 |
1.2.2 SnAgCu钎料目前的研究现状 | 第13-14页 |
1.3 钎料与Cu基底的界面反应 | 第14-20页 |
1.3.1 反应产物 | 第15-17页 |
1.3.2 钎料液态反应 | 第17-19页 |
1.3.3 钎料固态反应 | 第19-20页 |
1.4 电子封装技术的发展趋势 | 第20-22页 |
1.4.1 电子封装材料技术 | 第21页 |
1.4.2 电子封装技术的进展 | 第21-22页 |
1.5 本论文主要的研究内容及技术路线 | 第22-23页 |
第二章 实验内容 | 第23-31页 |
2.1 试验材料 | 第23页 |
2.2 试验材料前处理 | 第23-24页 |
2.2.1 纯铜基底预处理 | 第23-24页 |
2.2.2 钎料预处理 | 第24页 |
2.3 试验内容 | 第24-30页 |
2.3.1 钎焊试验 | 第24-27页 |
2.3.2 等温时效试验 | 第27页 |
2.3.3 热循环试验 | 第27页 |
2.3.4 热力耦合试验 | 第27-28页 |
2.3.5 接头显微组织观察 | 第28-29页 |
2.3.6 接头力学拉伸试验 | 第29页 |
2.3.7 接头显微硬度试验 | 第29页 |
2.3.8 接头断口形貌观察 | 第29页 |
2.3.9 现有电子器件焊点含铅测试 | 第29-30页 |
2.4 试验设备 | 第30页 |
2.5 本章小结 | 第30-31页 |
第三章 钎焊工艺及钎料厚度的确定 | 第31-39页 |
3.1 前言 | 第31页 |
3.2 实验过程 | 第31-32页 |
3.2.1 钎焊试验 | 第31页 |
3.2.2 微观组织观察及力学性能测试 | 第31-32页 |
3.3 试验结果及分析 | 第32-37页 |
3.3.1 接头钎料厚度的确定 | 第32-33页 |
3.3.2 不同钎焊时间下接头内部组织及界面形貌变化 | 第33-36页 |
3.3.3 不同钎焊时间下接头的力学性能变化 | 第36-37页 |
3.4 本章小结 | 第37-39页 |
第四章 SnAgCu/Cu焊接接头等温时效下组织性能分析 | 第39-54页 |
4.1 前言 | 第39页 |
4.2 试验方法及步骤 | 第39-40页 |
4.3 试验结果及分析 | 第40-52页 |
4.3.1 接头界面IMC尺寸的表征方法 | 第40页 |
4.3.2 等温时效过程中接头组织形态的演变 | 第40-47页 |
4.3.3 等温时效过程中接头界面IMC的生长规律 | 第47-50页 |
4.3.4 等温时效对焊接接头力学性能的影响 | 第50-52页 |
4.4 本章小结 | 第52-54页 |
第五章 SnAgCu/Cu焊接接头热循环条件下组织性能分析 | 第54-68页 |
5.1 前言 | 第54-55页 |
5.2 试验方法及步骤 | 第55-56页 |
5.3 试验结果及分析 | 第56-67页 |
5.3.1 热循环过程中接头组织形态的演变 | 第56-62页 |
5.3.2 热循环过程中接头界面IMC的生长规律 | 第62-63页 |
5.3.3 热循环对焊接接头力学性能的影响 | 第63-65页 |
5.3.4 热力耦合条件下界面IMC的生长情况 | 第65-67页 |
5.4 本章小结 | 第67-68页 |
第六章 钎料无铅化的展望 | 第68-72页 |
6.1 前言 | 第68页 |
6.2 实际电子器件中焊点试样测试 | 第68-69页 |
6.2.1 焊点制备 | 第68页 |
6.2.2 试样成分分析 | 第68-69页 |
6.3 测试结果 | 第69-71页 |
6.3.1 U盘试样测试结果 | 第69-70页 |
6.3.2 电脑声卡试样测试结果 | 第70-71页 |
6.4 焊料无铅化展望 | 第71-72页 |
结论 | 第72-74页 |
参考文献 | 第74-80页 |
致谢 | 第80-81页 |
个人简历 | 第81-82页 |
攻读硕士学位期间发表的论文 | 第82页 |