致谢 | 第4-5页 |
摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6页 |
1 绪论 | 第10-16页 |
1.1 研究目的和意义 | 第10-11页 |
1.1.1 问题的提出 | 第10页 |
1.1.2 研究的意义 | 第10-11页 |
1.2 研究现状分析 | 第11-14页 |
1.2.1 压铸机测控系统的发展概述 | 第11-12页 |
1.2.2 国内外发展及研究现状 | 第12-14页 |
1.3 论文主要研究内容和方法 | 第14-16页 |
1.3.1 研究内容 | 第14-15页 |
1.3.2 研究方法 | 第15-16页 |
2 压铸机压铸工艺参数控制策略研究 | 第16-35页 |
2.1 压铸机的结构及生产流程 | 第16-21页 |
2.1.1 压铸机的组成结构 | 第16页 |
2.1.2 影响压铸件品质的主要因素 | 第16-21页 |
2.2 压铸工艺参数控制要求 | 第21-22页 |
2.3 压射速度闭环调节的压射机构电液系统原理及模型建立 | 第22-26页 |
2.4 压射速度闭环控制算法的理论研究与仿真 | 第26-32页 |
2.4.1 闭环控制PID算法的控制原理 | 第26-28页 |
2.4.2 差分进化及混沌帐篷映射算法的基本原理 | 第28-30页 |
2.4.3 混沌帐篷映射算法的原理 | 第30-31页 |
2.4.4 算法改进 | 第31-32页 |
2.5 算法在PID整定中的应用 | 第32-35页 |
3 控制系统硬件设计 | 第35-55页 |
3.1 系统总体设计 | 第35-41页 |
3.1.1 压铸机测控仪功能要求及总体设计 | 第35-37页 |
3.1.2 系统硬件的几个主要的功能模块 | 第37页 |
3.1.3 传感器的选型 | 第37-39页 |
3.1.4 工艺特征值计算 | 第39-40页 |
3.1.5 核心芯片的选择简介 | 第40-41页 |
3.2 主板核心部分设计 | 第41-46页 |
3.2.1 复位电路和主板电源电路 | 第41页 |
3.2.2 存储扩展部分 | 第41-42页 |
3.2.3 按键和液晶显示电路 | 第42-43页 |
3.2.4 通信接口电路 | 第43-45页 |
3.2.5 其他外围电路 | 第45-46页 |
3.3 开关量输入输出板设计 | 第46-47页 |
3.4 模拟量采集控制板设计 | 第47-51页 |
3.5 PCB布局走线设计 | 第51-55页 |
4 压铸机测控系统的bootloader设计 | 第55-65页 |
4.1 软件系统的设计要求 | 第55-56页 |
4.2 压铸机测控系统的bootloader设计 | 第56-60页 |
4.2.1 压铸机测控的启动过程及bootloader的功能需求 | 第56-57页 |
4.2.2 bootloader的地址规划设计 | 第57-58页 |
4.2.3 bootloader中断向量表的建立 | 第58-59页 |
4.2.4 bootloader两个阶段的具体实现 | 第59-60页 |
4.3 压铸机测控仪的设备驱动程序设计 | 第60-65页 |
4.3.1 IO驱动 | 第60页 |
4.3.2 AD/DA驱动 | 第60-61页 |
4.3.3 LCD驱动 | 第61-62页 |
4.3.4 键盘驱动 | 第62页 |
4.3.5 DM9000网卡驱动 | 第62-65页 |
5 应用程序及人机界面软件设计实现 | 第65-72页 |
5.1 软件实现的功能 | 第65页 |
5.2 应用程序功能模块 | 第65-72页 |
5.2.1 数据采集控制模块 | 第66-67页 |
5.2.2 算法的程序实现框图 | 第67-68页 |
5.2.3 通信程序设计 | 第68-69页 |
5.2.4 液晶显示按键操作设计 | 第69-72页 |
6 实验分析 | 第72-75页 |
6.1 试验平台组装 | 第72-73页 |
6.2 试验结果分析 | 第73-75页 |
总结与展望 | 第75-77页 |
参考文献 | 第77-79页 |
作者简历 | 第79-81页 |
学位论文数据集 | 第81页 |