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木质素制有序介孔碳及其应用探索

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第13-29页
    1.1 背景介绍第13-14页
        1.1.1 引言第13-14页
    1.2 有序介孔硅材料的简介第14-19页
        1.2.2 有序介孔硅材料的合成方法第15-17页
        1.2.3 有序介孔硅材料的合成机理第17-19页
        1.2.4 有序介孔硅材料的应用第19页
    1.3 有序介孔碳材料的简介第19-27页
        1.3.1 有序介孔碳材料的合成第21-23页
        1.3.2 生物质原料制备有序介孔碳材料第23-24页
        1.3.3 有序介孔碳的应用第24-25页
        1.3.4 双电层超级电容器的机理第25-27页
    1.4 论文选题的目的、意义及研究内容第27-29页
        1.4.1 论文选题的目的及意义第27页
        1.4.2 论文研究的内容第27-29页
第二章 实验方法第29-37页
    2.1 实验试剂及仪器第29-30页
    2.2 有序介孔硅材料的合成方法第30-31页
        2.2.1 有序介孔硅SBA-15的合成方法第30-31页
        2.2.2 有序介孔硅KIT-6的合成方法第31页
    2.3 有序介孔碳材料的合成方法第31-32页
        2.3.1 CMK-3的合成方法第31页
        2.3.2 酚醛树脂制有序介孔碳的合成方法第31-32页
        2.3.3 木质素制有序介孔碳的合成方法第32页
    2.4 电极片的制备第32页
    2.5 催化剂的合成方法第32-33页
    2.6 介孔材料的表征方法第33-34页
    2.7 碳材料的电化学分析测试方法第34-35页
    2.8 催化剂的催化性能测试第35-37页
第三章 硬模板法合成有序介孔碳材料第37-53页
    3.1 引言第37页
    3.2 结果与讨论第37-50页
        3.2.1 有序介孔二氧化硅的表征第38-43页
        3.2.2 苹果木木质素解聚产物收率分析第43页
        3.2.3 有序介孔碳的表征第43-50页
    3.3 小结第50-53页
第四章 有序介孔碳的电化学性能第53-59页
    4.1 引言第53页
    4.2 结果与讨论第53-58页
        4.2.1 CMK-3的电化学性能测试第54-55页
        4.2.2 MC的电化学性能测试第55-56页
        4.2.3 MC与CMK-3的的电化学性能对比第56-58页
    4.3 小结第58-59页
第五章 有序介孔碳材料的催化探索第59-71页
    5.1 引言第59-60页
    5.2 结果与讨论第60-70页
        5.2.1 催化剂的表征分析第60-68页
        5.2.2 解聚产物分析第68-70页
    5.3 小结第70-71页
第六章 结论第71-73页
参考文献第73-81页
致谢第81-83页
作者和导师简介第83-85页
附件第85-86页

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