木质素制有序介孔碳及其应用探索
摘要 | 第4-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第13-29页 |
1.1 背景介绍 | 第13-14页 |
1.1.1 引言 | 第13-14页 |
1.2 有序介孔硅材料的简介 | 第14-19页 |
1.2.2 有序介孔硅材料的合成方法 | 第15-17页 |
1.2.3 有序介孔硅材料的合成机理 | 第17-19页 |
1.2.4 有序介孔硅材料的应用 | 第19页 |
1.3 有序介孔碳材料的简介 | 第19-27页 |
1.3.1 有序介孔碳材料的合成 | 第21-23页 |
1.3.2 生物质原料制备有序介孔碳材料 | 第23-24页 |
1.3.3 有序介孔碳的应用 | 第24-25页 |
1.3.4 双电层超级电容器的机理 | 第25-27页 |
1.4 论文选题的目的、意义及研究内容 | 第27-29页 |
1.4.1 论文选题的目的及意义 | 第27页 |
1.4.2 论文研究的内容 | 第27-29页 |
第二章 实验方法 | 第29-37页 |
2.1 实验试剂及仪器 | 第29-30页 |
2.2 有序介孔硅材料的合成方法 | 第30-31页 |
2.2.1 有序介孔硅SBA-15的合成方法 | 第30-31页 |
2.2.2 有序介孔硅KIT-6的合成方法 | 第31页 |
2.3 有序介孔碳材料的合成方法 | 第31-32页 |
2.3.1 CMK-3的合成方法 | 第31页 |
2.3.2 酚醛树脂制有序介孔碳的合成方法 | 第31-32页 |
2.3.3 木质素制有序介孔碳的合成方法 | 第32页 |
2.4 电极片的制备 | 第32页 |
2.5 催化剂的合成方法 | 第32-33页 |
2.6 介孔材料的表征方法 | 第33-34页 |
2.7 碳材料的电化学分析测试方法 | 第34-35页 |
2.8 催化剂的催化性能测试 | 第35-37页 |
第三章 硬模板法合成有序介孔碳材料 | 第37-53页 |
3.1 引言 | 第37页 |
3.2 结果与讨论 | 第37-50页 |
3.2.1 有序介孔二氧化硅的表征 | 第38-43页 |
3.2.2 苹果木木质素解聚产物收率分析 | 第43页 |
3.2.3 有序介孔碳的表征 | 第43-50页 |
3.3 小结 | 第50-53页 |
第四章 有序介孔碳的电化学性能 | 第53-59页 |
4.1 引言 | 第53页 |
4.2 结果与讨论 | 第53-58页 |
4.2.1 CMK-3的电化学性能测试 | 第54-55页 |
4.2.2 MC的电化学性能测试 | 第55-56页 |
4.2.3 MC与CMK-3的的电化学性能对比 | 第56-58页 |
4.3 小结 | 第58-59页 |
第五章 有序介孔碳材料的催化探索 | 第59-71页 |
5.1 引言 | 第59-60页 |
5.2 结果与讨论 | 第60-70页 |
5.2.1 催化剂的表征分析 | 第60-68页 |
5.2.2 解聚产物分析 | 第68-70页 |
5.3 小结 | 第70-71页 |
第六章 结论 | 第71-73页 |
参考文献 | 第73-81页 |
致谢 | 第81-83页 |
作者和导师简介 | 第83-85页 |
附件 | 第85-86页 |