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铜基复合半导体纳米材料的制备与性能研究

摘要第6-8页
Abstract第8-9页
第一章 绪论第10-22页
    1.1 纳米材料的概述第10页
    1.2 纳米材料的制备第10-11页
    1.3 半导体纳米材料的概述第11-12页
        1.3.1 半导体纳米材料的制备第11页
        1.3.2 半导体纳米材料的应用第11-12页
    1.4 氧化亚铜纳米材料第12-18页
        1.4.1 氧化亚铜的制备第12-15页
        1.4.2 氧化亚铜的应用第15-18页
    1.5 半导体光催化概述第18-19页
        1.5.1 半导体光催化的反应机理第18-19页
        1.5.2 半导体光催化的应用第19页
    1.6 本论文的研究意义及主要研究内容第19-22页
        1.6.1 本论文的研究意义第19-20页
        1.6.2 本论文的主要研究内容第20-22页
第二章 多元醇法形貌可控制备氧化亚铜微纳米颗粒第22-32页
    2.1 引言第22页
    2.2 实验部分第22-24页
        2.2.1 实验试剂第22-23页
        2.2.2 样品制备第23-24页
        2.2.3 样品表征第24页
    2.3 实验结果和讨论第24-30页
        2.3.1 氧化亚铜的结构第24-25页
        2.3.2 氧化亚铜的形貌第25-28页
        2.3.3 生长机制第28-29页
        2.3.4 光学性质的研究第29-30页
    2.4 本章总结第30-32页
第三章 Au/Ag修饰Cu_2O复合半导体纳米材料及其催化性能第32-48页
    3.1 引言第32-33页
    3.2 实验部分第33-35页
        3.2.1 实验试剂第33页
        3.2.2 实验过程第33-34页
        3.2.3 样品表征第34-35页
    3.3 结果和讨论第35-46页
        3.3.1 Ag@Cu_2O和Au@Cu_2O的形貌和结构第35-39页
        3.3.2 Cu_2O-Ag和Cu_2O-Au的形貌和结构第39-41页
        3.3.3 n(Cu):n(Ag)对Cu_2O-Ag形貌的影响第41-42页
        3.3.4 反应时间对Cu_2O-Ag形貌的影响第42页
        3.3.5 n(Cu):n(Au)对Cu_2O-Au对形貌的影响第42-43页
        3.3.6 生长机制第43-44页
        3.3.7 催化性能的分析第44-46页
    3.4 本章总结第46-48页
第四章 Cu_20-Cu_(2-X)Y(S/Se/Te)复合半导体纳米材料的制备及表征第48-64页
    4.1 引言第48-49页
    4.2 实验部分第49-50页
        4.2.1 实验试剂第49页
        4.2.2 实验过程第49-50页
        4.2.3 样品表征第50页
    4.3 结果和讨论第50-62页
        4.3.1 Cu_(2+1)O和Cu_(7.2)S_4复合半导体纳米材料的形貌和结构分析第50-53页
        4.3.2 Cu_(2+1)O和Cu_(2-X)Se复合半导体纳米材料的形貌和结构分析第53-58页
        4.3.3 Cu_(2+1)O和Cu_(2-X)Te复合半导体纳米材料的形貌和结构分析第58-60页
        4.3.4 生长机制第60-62页
    4.4 本章总结第62-64页
第五章 结论第64-66页
参考文献第66-78页
致谢第78-79页
在校期间发表论文第79页

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