| 摘要 | 第4-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 课题背景及选题意义 | 第10页 |
| 1.2 耐热绝缘涂层概述 | 第10-14页 |
| 1.2.1 耐热绝缘涂层的研究现状 | 第11-12页 |
| 1.2.2 耐热绝缘涂层的分类及应用 | 第12-14页 |
| 1.2.3 耐热绝缘涂层的制备方法 | 第14页 |
| 1.3 浸渍-提拉法制备概述 | 第14-16页 |
| 1.3.1 浸渍-提拉法的定义 | 第14页 |
| 1.3.2 浸渍-提拉法的基本原理及应用 | 第14-16页 |
| 1.4 本课题研究目的及研究内容 | 第16-18页 |
| 1.4.1 研究目的 | 第16-17页 |
| 1.4.2 研究内容 | 第17-18页 |
| 第二章 含铅悬浮浆料稳定性的影响因素及其优化 | 第18-34页 |
| 2.1 实验原料及实验仪器 | 第18-19页 |
| 2.1.1 实验原料 | 第18页 |
| 2.1.2 实验仪器 | 第18-19页 |
| 2.2 制备及表征 | 第19-23页 |
| 2.2.1 制备过程 | 第19-21页 |
| 2.2.2 表征方法 | 第21-23页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第23-33页 |
| 2.3.1 铅玻璃粉的XRD分析 | 第23页 |
| 2.3.2 重质铅玻璃粉的改性 | 第23-25页 |
| 2.3.3 水、乙醇、二甲苯等溶剂在镍基体表面的接触角 | 第25页 |
| 2.3.4 蒙脱土含量对含铅悬浮浆料稳定性的影响 | 第25-29页 |
| 2.3.5 固含量对含铅悬浮浆料稳定性的影响 | 第29-33页 |
| 2.4 本章小结 | 第33-34页 |
| 第三章 耐热绝缘陶瓷涂层的烧成工艺研究 | 第34-54页 |
| 3.1 实验原料及仪器 | 第34-35页 |
| 3.1.1 实验原料 | 第34页 |
| 3.1.2 实验仪器 | 第34-35页 |
| 3.2 制备及表征 | 第35-36页 |
| 3.2.1 制备过程 | 第35-36页 |
| 3.2.2 表征方法 | 第36页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第36-53页 |
| 3.3.1 浆料在镍片表面的干燥速度 | 第36-39页 |
| 3.3.2 含铅混合粉体TG-DSC分析 | 第39-40页 |
| 3.3.3 烧结后陶瓷涂层XRD分析 | 第40-41页 |
| 3.3.4 烧结条件对陶瓷涂层微观形貌的影响 | 第41-47页 |
| 3.3.5 含铅悬浮浆料对陶瓷涂层厚度的影响因素 | 第47-53页 |
| 3.4 本章小结 | 第53-54页 |
| 第四章 耐热绝缘陶瓷涂层的绝缘性能研究 | 第54-69页 |
| 4.1 实验原料 | 第55页 |
| 4.2 表征 | 第55-58页 |
| 4.2.1 室温绝缘性表征 | 第55页 |
| 4.2.2 高温绝缘性表征 | 第55页 |
| 4.2.3 涂层随镍片挠曲绝缘性表征 | 第55-56页 |
| 4.2.4 热冲击后绝缘性表征 | 第56页 |
| 4.2.5 涂层与镍基体结合力 | 第56-57页 |
| 4.2.6 电阻率的测定 | 第57-58页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第58-68页 |
| 4.3.1 室温绝缘电阻 | 第58-61页 |
| 4.3.2 高温绝缘电阻 | 第61-63页 |
| 4.3.3 挠曲后涂层与基体间的绝缘电阻 | 第63-66页 |
| 4.3.4 热震后的涂层与基体间绝缘电阻 | 第66-67页 |
| 4.3.5 陶瓷涂层与镍基体的结合力 | 第67-68页 |
| 4.4 本章小结 | 第68-69页 |
| 结论 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-74页 |
| 攻读学位期间取得的学术成果 | 第74-75页 |
| 致谢 | 第75页 |