| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第11-25页 |
| 1.1 课题背景及研究的目的意义 | 第11页 |
| 1.2 电镀铜锡合金的研究现状 | 第11-15页 |
| 1.2.1 焦磷酸盐体系 | 第12-13页 |
| 1.2.2 柠檬酸盐体系 | 第13-14页 |
| 1.2.3 硫酸盐体系 | 第14-15页 |
| 1.3 甲磺酸电镀体系的研究现状 | 第15-17页 |
| 1.3.1 甲磺酸镀锡 | 第16页 |
| 1.3.2 甲磺酸电镀锡基合金 | 第16-17页 |
| 1.4 甲磺酸体系电镀铜锡合金的研究现状 | 第17-22页 |
| 1.4.1 甲磺酸体系电镀铜锡合金最新进展 | 第18页 |
| 1.4.2 影响甲磺酸体系铜锡合金镀层性能的因素 | 第18-19页 |
| 1.4.3 甲磺酸体系电镀铜锡合金添加剂的介绍 | 第19-22页 |
| 1.5 镀锡镀铜添加剂的介绍 | 第22-24页 |
| 1.5.1 酸性镀锡添加剂的介绍 | 第22-23页 |
| 1.5.2 酸性镀铜添加剂的介绍 | 第23-24页 |
| 1.6 课题的主要研究内容 | 第24-25页 |
| 第2章 实验材料及研究方法 | 第25-28页 |
| 2.1 实验药品及材料 | 第25页 |
| 2.2 实验仪器设备 | 第25-26页 |
| 2.3 研究方法 | 第26-28页 |
| 2.3.1 电镀流程 | 第26页 |
| 2.3.2 目测法观察仿金镀层外观色泽 | 第26页 |
| 2.3.3 镀层微观形貌和含锡量 | 第26页 |
| 2.3.4 电流效率的计算 | 第26-27页 |
| 2.3.5 电化学测试 | 第27页 |
| 2.3.6 孔隙率测试 | 第27-28页 |
| 第3章 甲磺酸体系铜锡合金镀液设计及工艺筛选 | 第28-42页 |
| 3.1 引言 | 第28页 |
| 3.2 镀液稳定性 | 第28-32页 |
| 3.2.1 镀液稳定性试验 | 第28-29页 |
| 3.2.2 镀液热力学稳定性 | 第29-30页 |
| 3.2.3 络合剂的筛选 | 第30-32页 |
| 3.3 合金电镀的可行性 | 第32-36页 |
| 3.3.1 原镀液性能及镀层外观 | 第32页 |
| 3.3.2 合金电镀的条件及仿金电镀的实现 | 第32-33页 |
| 3.3.3 含锡量对合金镀层外观和形貌的影响 | 第33-34页 |
| 3.3.4 添加剂的筛选 | 第34-36页 |
| 3.4 仿金电镀工艺筛选 | 第36-40页 |
| 3.4.1 镀液组成对镀层外观色泽的影响 | 第36-38页 |
| 3.4.2 电流密度对镀层外观色泽的影响 | 第38页 |
| 3.4.3 温度对镀层外观色泽的影响 | 第38-39页 |
| 3.4.4 搅拌速度对镀层外观色泽的影响 | 第39-40页 |
| 3.4.5 镀液组成和工艺条件的确定 | 第40页 |
| 3.5 本章小结 | 第40-42页 |
| 第4章 甲磺酸体系仿金电镀铜锡合金的性能表征 | 第42-61页 |
| 4.1 引言 | 第42页 |
| 4.2 铜离子浓度对仿金镀层性能的影响 | 第42-45页 |
| 4.2.1 铜离子浓度对仿金镀层含锡量和电流效率的影响 | 第42-43页 |
| 4.2.2 铜离子浓度对仿金镀层孔隙率的影响 | 第43页 |
| 4.2.3 铜离子浓度对仿金镀层耐蚀性的影响 | 第43-44页 |
| 4.2.4 铜离子浓度对仿金镀层形貌的影响 | 第44-45页 |
| 4.3 锡离子浓度对仿金镀层性能的影响 | 第45-47页 |
| 4.3.1 锡离子浓度对仿金镀层含锡量和电流效率的影响 | 第45页 |
| 4.3.2 锡离子浓度对仿金镀层孔隙率的影响 | 第45-46页 |
| 4.3.3 锡离子浓度对仿金镀层耐蚀性的影响 | 第46页 |
| 4.3.4 锡离子浓度对仿金镀层形貌的影响 | 第46-47页 |
| 4.4 电流密度对仿金镀层性能的影响 | 第47-50页 |
| 4.4.1 电流密度对仿金镀层含锡量和电流效率的影响 | 第47-48页 |
| 4.4.2 电流密度对仿金镀层孔隙率的影响 | 第48页 |
| 4.4.3 电流密度对仿金镀层耐蚀性的影响 | 第48-49页 |
| 4.4.4 电流密度对仿金镀层形貌的影响 | 第49-50页 |
| 4.5 温度对仿金镀层性能的影响 | 第50-52页 |
| 4.5.1 温度对仿金镀层含锡量和电流效率的影响 | 第50页 |
| 4.5.2 温度对仿金镀层孔隙率的影响 | 第50页 |
| 4.5.3 温度对仿金镀层耐蚀性的影响 | 第50-51页 |
| 4.5.4 温度对仿金镀层形貌的影响 | 第51-52页 |
| 4.6 搅拌速度对仿金镀层性能的影响 | 第52-54页 |
| 4.6.1 搅拌速度对仿金镀层含锡量和电流效率的影响 | 第52-53页 |
| 4.6.2 搅拌速度对仿金镀层孔隙率的影响 | 第53页 |
| 4.6.3 搅拌速度对仿金镀层耐蚀性的影响 | 第53-54页 |
| 4.6.4 搅拌速度对仿金镀层形貌的影响 | 第54页 |
| 4.7 添加剂对仿金镀层性能的影响 | 第54-59页 |
| 4.7.1 添加剂F-28用量对仿金镀层性能的影响 | 第54-57页 |
| 4.7.2 添加剂PPDH用量对仿金镀层性能的影响 | 第57-59页 |
| 4.8 本章小结 | 第59-61页 |
| 第5章 甲磺酸体系电镀铜锡合金的电沉积过程 | 第61-73页 |
| 5.1 引言 | 第61页 |
| 5.2 电沉积铜、锡以及铜锡合金的电化学行为 | 第61-64页 |
| 5.2.1 电沉积铜的电化学行为 | 第61-62页 |
| 5.2.2 电沉积锡的电化学行为 | 第62页 |
| 5.2.3 电沉积铜锡合金的电化学行为 | 第62-64页 |
| 5.3 添加剂对电沉积铜、锡以及铜锡合金过程的影响 | 第64-68页 |
| 5.3.1 添加剂F-28用量对电沉积铜锡合金的影响 | 第64-65页 |
| 5.3.2 添加剂PPDH用量对电沉积铜锡合金的影响 | 第65-66页 |
| 5.3.3 两种添加剂对镀铜过程的影响 | 第66-67页 |
| 5.3.4 两种添加剂对镀锡过程的影响 | 第67-68页 |
| 5.4 镀液组成及工艺参数对电沉积铜锡合金过程的影响 | 第68-72页 |
| 5.4.1 不同铜离子浓度对电沉积铜锡合金过程的影响 | 第68-69页 |
| 5.4.2 不同锡离子浓度对电沉积铜锡合金过程的影响 | 第69-70页 |
| 5.4.3 电流密度对电沉积铜锡合金过程的影响 | 第70-71页 |
| 5.4.4 搅拌对电沉积铜锡合金过程的影响 | 第71-72页 |
| 5.5 本章小结 | 第72-73页 |
| 结论 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-79页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其他成果 | 第79-81页 |
| 致谢 | 第81页 |
