复杂环境下的移动智能终端天线设计
摘要 | 第5-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第11-18页 |
1.1 研究背景与意义 | 第11-13页 |
1.2 国内外研究动态 | 第13-15页 |
1.2.1 金属外壳终端天线研究 | 第13-14页 |
1.2.2 终端天线小型化研究 | 第14-15页 |
1.2.3 终端天线多频、宽频化实现 | 第15页 |
1.3 论文主要贡献与创新 | 第15-16页 |
1.4 本文的结构安排 | 第16-18页 |
第二章 终端天线设计基础 | 第18-32页 |
2.1 终端天线类型及其工作原理 | 第18-23页 |
2.1.1 倒F结构天线 | 第18-20页 |
2.1.2 单极子天线 | 第20页 |
2.1.3 环天线 | 第20-21页 |
2.1.4 缝隙天线 | 第21-23页 |
2.2 终端天线性能指标参数 | 第23-27页 |
2.2.1 反射系数 | 第23-24页 |
2.2.2 效率 | 第24-25页 |
2.2.3 隔离度 | 第25-26页 |
2.2.4 包络相关性系数 | 第26页 |
2.2.5 平均有效增益 | 第26-27页 |
2.2.6 信道容量 | 第27页 |
2.3 终端MIMO天线去耦方法 | 第27-31页 |
2.3.1 地板去耦技术 | 第27-28页 |
2.3.2 寄生单元去耦技术 | 第28-29页 |
2.3.3 中和线去耦技术 | 第29-30页 |
2.3.4 去耦网络技术 | 第30-31页 |
2.4 小结 | 第31-32页 |
第三章 基于金属外壳的LTE智能终端天线设计 | 第32-45页 |
3.1 天线基本结构 | 第32-34页 |
3.2 天线设计以及参数研究 | 第34-38页 |
3.2.1 天线谐振原理分析 | 第34-36页 |
3.2.2 金属外壳去耦设计 | 第36-37页 |
3.2.3 天线参数分析 | 第37-38页 |
3.3 天线性能评估 | 第38-44页 |
3.3.1 实物加工以及测试结果评估 | 第38-40页 |
3.3.2 元器件以及手头模型加载 | 第40-42页 |
3.3.3 2单元MIMO天线系统性能评估 | 第42-44页 |
3.4 本章小结 | 第44-45页 |
第四章 用于金属外壳的5G移动智能终端天线设计 | 第45-69页 |
4.1 引言 | 第45页 |
4.2 天线结构 | 第45-47页 |
4.3 天线设计与参数分析 | 第47-52页 |
4.3.1 天线谐振原理 | 第47-50页 |
4.3.2 低频匹配电路设计与端口去耦 | 第50-51页 |
4.3.3 关键参数分析 | 第51-52页 |
4.4 天线性能评估 | 第52-56页 |
4.4.1 实物加工以及测试结果评估 | 第52-53页 |
4.4.2 人体手头模型加载性能评估 | 第53-56页 |
4.5 天线小型化设计 | 第56-68页 |
4.5.1 天线结构设计 | 第56-58页 |
4.5.2 PIN二极管参数提取 | 第58-61页 |
4.5.3 天线小型化原理 | 第61-63页 |
4.5.4 天线性能评估 | 第63-68页 |
4.6 本章小结 | 第68-69页 |
第五章 8单元5G双频边框缝隙MIMO天线设计 | 第69-81页 |
5.1 天线结构 | 第69-70页 |
5.2 天线设计及参数研究 | 第70-72页 |
5.3 天线性能评估 | 第72-75页 |
5.3.1 S参数和天线的总效率 | 第72-74页 |
5.3.2 MIMO天线系统分集性能评估 | 第74-75页 |
5.4 天线小型化设计 | 第75-80页 |
5.4.1 小型化8单元MIMO天线结构 | 第76-77页 |
5.4.2 小型化8单元MIMO天线性能评估 | 第77-80页 |
5.5 小结 | 第80-81页 |
第六章 结束语 | 第81-83页 |
6.1 全文总结 | 第81页 |
6.2 下一步研究工作展望 | 第81-83页 |
致谢 | 第83-84页 |
参考文献 | 第84-90页 |
攻读硕士学位期间取得的成果 | 第90页 |