| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第11-27页 |
| 1.1 课题来源 | 第11页 |
| 1.2 课题研究的目的和意义 | 第11-12页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第12-22页 |
| 1.4 数控系统PCB可靠性研究问题分析 | 第22-24页 |
| 1.5 论文主要工作及创新点 | 第24-27页 |
| 2 数控系统PCB失效分析及可靠性建模 | 第27-43页 |
| 2.1 引言 | 第27页 |
| 2.2 数控系统PCB失效分析 | 第27-33页 |
| 2.3 数控系统PCB绝缘失效判别 | 第33-35页 |
| 2.4 PCB的可靠性统计模型 | 第35-39页 |
| 2.5 数控系统PCB可靠性建模及分析 | 第39-42页 |
| 2.6 本章小结 | 第42-43页 |
| 3 湿度临界值建模及湿度应力加速寿命试验 | 第43-64页 |
| 3.1 引言 | 第43页 |
| 3.2 湿度对数控系统PCB性能的影响 | 第43-45页 |
| 3.3 湿热条件下湿度临界值模型的建立 | 第45-47页 |
| 3.4 数控系统PCB加速寿命试验及数据分析 | 第47-55页 |
| 3.5 湿度临界值模型统计检验 | 第55-63页 |
| 3.6 本章小结 | 第63-64页 |
| 4 双应力加速寿命试验可靠性建模及统计验证 | 第64-78页 |
| 4.1 引言 | 第64页 |
| 4.2 数控系统PCB在温度和导线间距作用下的加速模型建模 | 第64-65页 |
| 4.3 数控系统PCB双应力加速寿命试验方案 | 第65-69页 |
| 4.4 数控系统PCB加速寿命试验可靠性统计模型的验证 | 第69-77页 |
| 4.5 本章小结 | 第77-78页 |
| 5 偏压应力加速退化试验及数据统计分析 | 第78-93页 |
| 5.1 引言 | 第78页 |
| 5.2 加速退化试验方法分析 | 第78-82页 |
| 5.3 数控系统PCB加速退化试验及分析 | 第82-87页 |
| 5.4 电压应力加速退化试验数据的统计分析 | 第87-92页 |
| 5.5 本章小结 | 第92-93页 |
| 6 加速退化试验可靠性建模及统计验证 | 第93-114页 |
| 6.1 引言 | 第93页 |
| 6.2 PCB失效寿命的影响因素分析 | 第93-96页 |
| 6.3 数控系统PCB加速退化试验及结果分析 | 第96-106页 |
| 6.4 数控系统PCB加速模型验证 | 第106-112页 |
| 6.5 本章小结 | 第112-114页 |
| 7 全文总结及展望 | 第114-116页 |
| 7.1 全文总结 | 第114-115页 |
| 7.2 展望 | 第115-116页 |
| 致谢 | 第116-117页 |
| 参考文献 | 第117-128页 |
| 附录1 攻读博士学位期间发表的论文 | 第128-129页 |
| 附录2 申报专利 | 第129-130页 |
| 附录3 国家标准 | 第130-131页 |
| 附录4 软件著作权 | 第131页 |