摘要 | 第3-4页 |
ABSTRACT | 第4-5页 |
第一章 文献综述 | 第9-21页 |
1.1 金的性质与研究历史 | 第9-10页 |
1.2 金催化剂的研究概况 | 第10-19页 |
1.2.1 影响金催化剂性能的因素 | 第10-13页 |
1.2.1.1 制备方法对 Au 催化剂的影响 | 第10-11页 |
1.2.1.2 载体类型对 Au 催化剂的影响 | 第11-12页 |
1.2.1.3 Au 粒径大小的影响 | 第12-13页 |
1.2.2 金催化的应用 | 第13-19页 |
1.2.2.1 α,β-不饱和醛选择性加氢 | 第13-16页 |
1.2.2.2 CO 催化氧化 | 第16-17页 |
1.2.2.3 醇类的选择性氧化 | 第17-19页 |
1.3 本论文研究工作设想 | 第19-21页 |
第二章 实验部分 | 第21-27页 |
2.1 原料与试剂 | 第21-22页 |
2.2 催化剂的表征 | 第22-25页 |
2.2.1 N2物理吸附 | 第22-23页 |
2.2.2 ICP 分析 | 第23页 |
2.2.3 X-射线粉末衍射分析(XRD) | 第23页 |
2.2.4 程序升温还原(H2-TPR) | 第23页 |
2.2.5 透射电镜 (TEM) | 第23页 |
2.2.6 紫外可见光谱(UV-Vis) | 第23-24页 |
2.2.7 X 射线光电子能谱(XPS)与俄歇电子能谱(AES) | 第24页 |
2.2.8 原位 CO 吸附红外(FT-IR)光谱 | 第24页 |
2.2.9 金属分散度 | 第24-25页 |
2.3 催化剂活性测试及产物分析 | 第25-27页 |
2.3.1 肉桂醛选择性加氢 | 第25页 |
2.3.2 苯甲醇氧化 | 第25-27页 |
第三章 Cu-Au/SiO2双金属催化剂肉桂醛选择性加氢 | 第27-47页 |
3.1 引言 | 第27页 |
3.2 Cu-Au/SiO_2催化剂的制备 | 第27-28页 |
3.3 Cu-Au/SiO_2催化剂的表征 | 第28-37页 |
3.3.1 催化剂的物理化学性质 | 第28-29页 |
3.3.2 X 射线粉末衍射表征 | 第29-30页 |
3.3.3 程序升温还原(H2-TPR) | 第30-31页 |
3.3.4 紫外可见光谱(UV-Vis) | 第31-32页 |
3.3.5 透射电镜(TEM) | 第32-34页 |
3.3.6 X 射线光电子能谱(XPS)与俄歇电子能谱(AES) | 第34-36页 |
3.3.7 原位 CO 吸附红外(FT-IR)光谱 | 第36-37页 |
3.4 Cu-Au/SiO_2催化剂的活性研究 | 第37-43页 |
3.4.1 消除外扩散对反应的影响 | 第37-38页 |
3.4.2 Au 负载量对催化剂活性的影响 | 第38-41页 |
3.4.3 反应温度以及压力的影响 | 第41-43页 |
3.5 实验结果与分析讨论 | 第43-46页 |
3.6 小结 | 第46-47页 |
第四章 CeO_2修饰的 Au@SBA-15 催化剂苯甲醇氧化反应研究 | 第47-62页 |
4.1 引言 | 第47页 |
4.2 Au@SBA-15 和 Au-CeO_2@SBA-15 催化剂的制备 | 第47-48页 |
4.2.1 SBA-15 分子筛官能化 | 第47-48页 |
4.2.2 Au@SBA-15 催化剂的制备 | 第48页 |
4.2.3 Au-CeO_2@SBA-15 催化剂的制备 | 第48页 |
4.2.4 Au/TiO_2、Au/SiO_2、Au/CeO_2催化剂的制备 | 第48页 |
4.3 Au-CeO_2@SBA-15 催化剂的表征 | 第48-54页 |
4.3.1 催化剂的物理化学性质 | 第48-49页 |
4.3.2 X 射线粉末衍射表征 | 第49-50页 |
4.3.3 紫外可见光谱 (UV-Vis) | 第50-51页 |
4.3.4 透射电镜(TEM) | 第51-54页 |
4.4 催化剂的活性研究 | 第54-59页 |
4.4.1 消除外扩散对反应的影响 | 第54-55页 |
4.4.2 载体的影响 | 第55-56页 |
4.4.3 不同 CeO2添加量的影响 | 第56-57页 |
4.4.4 反应温度的影响 | 第57-58页 |
4.4.5 催化剂的稳定性 | 第58-59页 |
4.5 实验结果与分析讨论 | 第59-61页 |
4.6 小结 | 第61-62页 |
第五章 结论与展望 | 第62-64页 |
5.1 结论 | 第62-63页 |
5.2 展望 | 第63-64页 |
参考文献 | 第64-74页 |
发表论文和参加科研情况说明 | 第74-75页 |
致谢 | 第75页 |