铜箔超声键合工艺的研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-22页 |
| 1.1 超声波辅助技术简介 | 第9-11页 |
| 1.2 超声波辅助金属连接的研究现状 | 第11-19页 |
| 1.2.1 机械摩擦过程的研究 | 第11-13页 |
| 1.2.2 键合区域温度的研究 | 第13-15页 |
| 1.2.3 键合条件的研究 | 第15-17页 |
| 1.2.4 加速扩散理论的研究 | 第17-18页 |
| 1.2.5 现代表征技术的研究 | 第18-19页 |
| 1.3 研究现状小结及本文研究内容 | 第19-22页 |
| 第2章 实验材料、设备与过程 | 第22-29页 |
| 2.1 实验材料 | 第22页 |
| 2.2 实验设备与实验过程 | 第22-25页 |
| 2.2.1 材料制备 | 第22-23页 |
| 2.2.2 实验过程 | 第23-25页 |
| 2.3 样品表征方法 | 第25-29页 |
| 2.3.1 光镜、扫描电子显微镜制样 | 第25页 |
| 2.3.2 电解抛光法制备EBSD样品 | 第25-28页 |
| 2.3.3 制备纳米压痕样品 | 第28-29页 |
| 第3章 基于摩擦过程对接合面形成的讨论 | 第29-45页 |
| 3.1 前言 | 第29页 |
| 3.2 连接界面形貌与分析 | 第29-37页 |
| 3.2.1 铜箔表面表征结果 | 第29-30页 |
| 3.2.2 界面形貌与分析 | 第30-35页 |
| 3.2.3 预设参数与界面形貌 | 第35-37页 |
| 3.3 基于实验结果的机械摩擦过程分析 | 第37-43页 |
| 3.3.1 机械摩擦过程讨论 | 第37-39页 |
| 3.3.2 界面力学分析 | 第39-41页 |
| 3.3.3 能量与形变结果 | 第41-43页 |
| 3.4 本章小结 | 第43-45页 |
| 第4章 超声波连接样品组织结构特征分析与讨论 | 第45-57页 |
| 4.1 前言 | 第45页 |
| 4.2 连接界面晶粒状态结果与分析 | 第45-51页 |
| 4.2.1 界面晶粒尺寸结果与分析 | 第46-48页 |
| 4.2.2 界面晶粒取向结果与分析 | 第48-51页 |
| 4.3 接合界面形成原子级结合的讨论 | 第51-56页 |
| 4.4 本章小结 | 第56-57页 |
| 结论 | 第57-59页 |
| 参考文献 | 第59-64页 |
| 致谢 | 第64页 |
