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BiScO3基陶瓷制备及性能研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第9-23页
    1.1 压电陶瓷材料概述第9-19页
        1.1.1 压电陶瓷材料的发展概况第9-11页
        1.1.2 压电陶瓷材料的主要性能参数第11-16页
        1.1.3 压电陶瓷的主要特征概念第16-19页
    1.2 三元 PH-BS-PT 和 PMN-BS-PT 陶瓷研究现状分析第19-21页
    1.3 课题来源及研究的目的和意义第21-22页
    1.4 论文主要研究内容第22-23页
第2章 PH-BS-PT 和 PMN-BS-PT 陶瓷的制备研究第23-34页
    2.1 陶瓷样品的制备工艺第23-25页
    2.2 三元体系 PH-BS-PT 陶瓷的制备第25-29页
        2.2.1 陶瓷样品的组分的设计第25-26页
        2.2.2 密度测定第26-27页
        2.2.3 三元 PH-BS-PT 陶瓷的表面微观形貌第27-28页
        2.2.4 三元 PH-BS-PT 不同组分的 XRD 成相分析第28-29页
    2.3 三元体系 PMN-BS-PT 陶瓷的制备第29-33页
        2.3.1 陶瓷样品的组分的设计第29-30页
        2.3.2 前驱体的制备第30页
        2.3.3 密度测试第30-31页
        2.3.4 三元 PMN-BS-PT 微观形貌测试第31-32页
        2.3.5 三元 PMN-BS-PT 不同组分的 XRD 成相分析第32-33页
    2.4 本章小结第33-34页
第3章 三元 PH-BS-PT 陶瓷性能的研究第34-51页
    3.1 陶瓷的电滞回线测试分析第34-37页
        3.1.1 不同电场下的电滞回线第35-36页
        3.1.2 不同组分的电滞回线测试分析第36-37页
    3.2 不同组分陶瓷的压电性能第37-39页
        3.2.1 陶瓷样品的极化第37-38页
        3.2.2 压电系数 d_(33)的测试分析第38-39页
    3.3 介电性能第39-45页
    3.4 机电性能第45-46页
    3.5 相界组分的最佳烧结温度探究第46-48页
    3.6 相界组分的温度稳定性第48-49页
    3.7 本章小结第49-51页
第4章 三元 PMN-BS-PT 陶瓷性能的研究第51-61页
    4.1 不同组分的铁电性能分析第51-52页
        4.1.1 不同电场下的电滞回线第51页
        4.1.2 不同组分的电滞回线第51-52页
    4.2 不同组分的压电性能分析第52-54页
        4.2.1 极化条件测试第52-53页
        4.2.2 压电系数测试第53-54页
    4.3 不同组分的介电性能第54-57页
    4.4 不同组分的机电性能第57-59页
    4.5 相界组分的温度稳定性第59-60页
    4.6 本章小结第60-61页
结论第61-63页
参考文献第63-68页
攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果第68-70页
致谢第70页

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