| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第12-25页 |
| 1.1 引言 | 第12页 |
| 1.2 填充型聚合物基导热复合材料 | 第12-18页 |
| 1.2.1 填充型聚合物基导热复合材料的组成 | 第12-14页 |
| 1.2.2 填充型聚合物基导热复合材料的导热机理 | 第14-16页 |
| 1.2.3 影响填充型聚合物基导热复合材料热导率的因素 | 第16-18页 |
| 1.3 导热绝缘硅橡胶 | 第18-20页 |
| 1.3.1 硅橡胶 | 第18-19页 |
| 1.3.2 导热绝缘硅橡胶的研究进展 | 第19-20页 |
| 1.4 石墨烯 | 第20-23页 |
| 1.4.1 石墨烯的性质与制备方法 | 第20-21页 |
| 1.4.2 石墨烯/聚合物导热复合材料的研究进展 | 第21-23页 |
| 1.5 存在的问题 | 第23页 |
| 1.6 研究目的与意义 | 第23-24页 |
| 1.7 研究思路与特色 | 第24页 |
| 1.8 研究内容 | 第24-25页 |
| 第二章 二氧化硅修饰石墨烯及PDMS基导热绝缘复合材料的制备与性能研究 | 第25-41页 |
| 2.1 引言 | 第25-26页 |
| 2.2 实验部分 | 第26-28页 |
| 2.2.1 实验材料 | 第26页 |
| 2.2.2 SiO_2@GNP的制备 | 第26页 |
| 2.2.3 SiO_2@GNP/PDMS复合材料的制备 | 第26-27页 |
| 2.2.4 仪器与表征 | 第27-28页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第28-40页 |
| 2.3.1 SiO_2@GNP的微观形貌分析 | 第28-29页 |
| 2.3.2 SiO_2@GNP表面元素组成及含量分析 | 第29-31页 |
| 2.3.3 SiO_2@GNP的拉曼光谱分析 | 第31-32页 |
| 2.3.4 SiO_2@GNP的晶体学结构分析 | 第32-33页 |
| 2.3.5 SiO_2@GNP的热重分析 | 第33-34页 |
| 2.3.6 SiO_2@GNP/PDMS复合材料的断面形貌 | 第34-35页 |
| 2.3.7 填料含量对SiO_2@GNP/PDMS复合材料的体积电阻率的影响 | 第35-37页 |
| 2.3.8 填料含量对SiO_2@GNP/PDMS复合材料的热导率的影响 | 第37-39页 |
| 2.3.9 填料含量对SiO_2@GNP/PDMS复合材料硬度的影响 | 第39-40页 |
| 2.4 本章小结 | 第40-41页 |
| 第三章 高密度聚乙烯修饰石墨烯及PDMS基导热绝缘复合材料的制备与性能研究 | 第41-55页 |
| 3.1 引言 | 第41-42页 |
| 3.2 实验部分 | 第42-44页 |
| 3.2.1 实验原料 | 第42页 |
| 3.2.2 HDPE@GNP的制备 | 第42页 |
| 3.2.3 HDPE@GNP/PDMS复合材料的制备 | 第42-43页 |
| 3.2.4 仪器与表征 | 第43-44页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第44-54页 |
| 3.3.1 HDPE@GNP的微观形貌分析 | 第44-45页 |
| 3.3.2 HDPE@GNP的晶体学结构分析 | 第45-46页 |
| 3.3.3 HDPE@GNP的拉曼光谱分析 | 第46-47页 |
| 3.3.4 GNP对HDPE结晶过程的影响 | 第47-49页 |
| 3.3.5 等温结晶时间对HDPE@GNP表面形貌的影响 | 第49-50页 |
| 3.3.6 等温结晶时间对HDPE@GNP中HDPE含量的影响 | 第50-51页 |
| 3.3.7 填料含量及等温结晶时间对HDPE@GNP/PDMS复合材料体积电阻率的影响 | 第51-52页 |
| 3.3.8 填料含量及等温结晶时间对HDPE@GNP/PDMS复合材料热导率的影响 | 第52-53页 |
| 3.3.9 填料含量对HDPE@GNP/PDMS复合材料硬度的影响 | 第53-54页 |
| 3.4 本章小结 | 第54-55页 |
| 第四章 全文总结 | 第55-57页 |
| 参考文献 | 第57-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 在读期间发表的学术论文与取得的其他研究成果 | 第62页 |
