SIS的壁滑及其填充体系的粘弹特性研究
| 摘要 | 第3-4页 |
| abstract | 第4-5页 |
| 符号说明 | 第9-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-26页 |
| 1.1 高分子材料的壁滑现象 | 第11-13页 |
| 1.1.1 聚烯烃熔体的壁滑现象 | 第11-12页 |
| 1.1.2 其他聚合物的壁滑现象 | 第12-13页 |
| 1.2 壁滑现象研究方法 | 第13-18页 |
| 1.2.1 平面Couette剪切流动 | 第13-16页 |
| 1.2.2 压力驱动流动(毛细管) | 第16-18页 |
| 1.3 壁滑机理研究 | 第18-19页 |
| 1.3.1 分子链脱离或脱吸附(弱壁滑) | 第18页 |
| 1.3.2 分子链解缠结(强壁滑) | 第18-19页 |
| 1.4 高分子填充体系的粘弹特性 | 第19-22页 |
| 1.4.1 高分子填充体系的黏度下降现象 | 第19-21页 |
| 1.4.2 高分子填充体系的弹性行为 | 第21-22页 |
| 1.5 热塑性弹性体的相结构变化 | 第22-23页 |
| 1.6 本文的目的意义及课题的提出 | 第23-26页 |
| 第二章 实验部分 | 第26-30页 |
| 2.1 实验原料 | 第26-27页 |
| 2.2 实验仪器 | 第27页 |
| 2.3 共混物制备 | 第27-28页 |
| 2.4 性能测试 | 第28-30页 |
| 2.4.1 挤出流变性能 | 第28-29页 |
| 2.4.2 动态流变性能 | 第29页 |
| 2.4.3 透射电子显微镜(TEM) | 第29页 |
| 2.4.4 小角X射线散射(SAXS) | 第29页 |
| 2.4.5 分子量测试(GPC) | 第29页 |
| 2.4.6 差示扫描量热法(DSC) | 第29-30页 |
| 第三章 SIS的壁滑行为研究 | 第30-48页 |
| 3.1 SIS流动曲线分析 | 第30-32页 |
| 3.2 判定SIS壁滑现象的依据 | 第32-36页 |
| 3.2.1 Cox-Merz公式 | 第32-33页 |
| 3.2.2 SIS的壁滑速率 | 第33-36页 |
| 3.3 SIS壁滑的起源 | 第36-40页 |
| 3.3.1 温度对SIS流动曲线的影响 | 第36-39页 |
| 3.3.2 界面改变对SIS流动曲线的影响 | 第39-40页 |
| 3.4 剪切力对SIS相结构的影响 | 第40-44页 |
| 3.5 SIS壁滑机理分析 | 第44-45页 |
| 3.6 本章小结 | 第45-48页 |
| 第四章 SIS的熔体黏度与相结构转变 | 第48-62页 |
| 4.1 SIS结构对比分析 | 第48-50页 |
| 4.2 压力降变化 | 第50-52页 |
| 4.3 流动曲线分析 | 第52-54页 |
| 4.3.1 软硬嵌段比对流动曲线的影响 | 第52-53页 |
| 4.3.2 分子量对流动曲线的影响 | 第53-54页 |
| 4.4 熔体黏度变化 | 第54-56页 |
| 4.5 温度对熔体剪切黏度影响 | 第56-58页 |
| 4.6 毛细管长径比对熔体粘弹性影响 | 第58-60页 |
| 4.7 本章小结 | 第60-62页 |
| 第五章 SIS填充体系的黏度下降现象研究 | 第62-74页 |
| 5.1 SIS及其填充体系的黏度变化 | 第62-68页 |
| 5.1.1 填料引起的剪切黏度下降现象 | 第62-66页 |
| 5.1.2 复数黏度变化 | 第66-68页 |
| 5.2 剪切黏度随填料份数的变化 | 第68-69页 |
| 5.3 熔体黏度下降机理分析 | 第69-72页 |
| 5.3.1 熔体压力降变化 | 第69-70页 |
| 5.3.2 填料引起的相结构变化 | 第70-72页 |
| 5.4 本章小结 | 第72-74页 |
| 结论 | 第74-76页 |
| 参考文献 | 第76-82页 |
| 致谢 | 第82-84页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 | 第84-85页 |
