| 致谢 | 第7-8页 |
| 摘要 | 第8-9页 |
| ABSTRACT | 第9页 |
| 第一章 绪论 | 第16-27页 |
| 1.1 化学机械抛光概述 | 第16-20页 |
| 1.1.1 化学机械抛光的简介 | 第16-17页 |
| 1.1.2 化学机械抛光的工作原理 | 第17-18页 |
| 1.1.3 化学机械抛光的材料去除机理 | 第18-20页 |
| 1.2 CMP磨料的研究现状与发展趋势 | 第20-22页 |
| 1.2.1 CMP单一磨料 | 第20-21页 |
| 1.2.2 CMP混合磨料 | 第21页 |
| 1.2.3 CMP复合磨料 | 第21-22页 |
| 1.3 包覆型复合材料概述 | 第22-25页 |
| 1.3.1 包覆型复合材料的简介 | 第22-23页 |
| 1.3.2 包覆型复合材料的制备方法 | 第23-25页 |
| 1.4 本论文研究的目的、意义及主要内容 | 第25-27页 |
| 1.4.1 研究的目的和意义 | 第25页 |
| 1.4.2 研究的主要内容 | 第25-27页 |
| 第二章 实验原理 | 第27-31页 |
| 2.1 纳米氧化铝制备原理 | 第27页 |
| 2.1.1 前驱体碱式碳酸铝铵的制备原理 | 第27页 |
| 2.1.2 纳米α-氧化铝的制备原理 | 第27页 |
| 2.2 Al_2O_3/SiO_2包覆型复合磨料制备原理 | 第27-28页 |
| 2.2.1 氧化铝-柠檬酸悬浮液的制备 | 第27-28页 |
| 2.2.2 二氧化硅包覆层的生成 | 第28页 |
| 2.3 Al_2O_3/SiO_2/介孔SiO_2包覆型复合磨料制备原理 | 第28页 |
| 2.4 复合磨料的悬浮分散原理 | 第28-29页 |
| 2.4.1 分散方式 | 第28-29页 |
| 2.4.2 分散剂 | 第29页 |
| 2.5 K9光学玻璃抛光原理 | 第29-31页 |
| 第三章 实验部分 | 第31-36页 |
| 3.1 实验原料及仪器 | 第31-32页 |
| 3.2 实验方法 | 第32-34页 |
| 3.2.1 纳米氧化铝的制备 | 第32-33页 |
| 3.2.2 复合磨料的制备 | 第33页 |
| 3.2.3 复合磨料的悬浮分散稳定性研究实验 | 第33-34页 |
| 3.2.4 复合磨料的化学机械抛光性能研究实验 | 第34页 |
| 3.3 表征方法与性能评价 | 第34-36页 |
| 3.3.1 复合磨料的表征 | 第34-35页 |
| 3.3.2 抛光性能的评价 | 第35-36页 |
| 第四章 结果与讨论 | 第36-62页 |
| 4.1 纳米氧化铝的表征 | 第36-37页 |
| 4.1.1 XRD表征 | 第36页 |
| 4.1.2 SEM表征 | 第36-37页 |
| 4.2 Al_2O_3/SiO_2包覆型复合磨料的制备 | 第37-44页 |
| 4.2.1 柠檬酸含量对复合磨料包覆效果的影响 | 第37-38页 |
| 4.2.2 硅酸钠浓度对复合磨料包覆效果的影响 | 第38-39页 |
| 4.2.3 反应温度对复合磨料包覆效果的影响 | 第39-40页 |
| 4.2.4 硅酸钠加入量对复合磨料包覆效果的影响 | 第40-41页 |
| 4.2.5 硅酸钠滴加速度对复合磨料包覆效果的影响 | 第41-42页 |
| 4.2.6 Al_2O_3/SiO_2包覆型复合磨料的表征 | 第42-44页 |
| 4.3 Al_2O_3/SiO_2/介孔SiO_2包覆型复合磨料的制备 | 第44-49页 |
| 4.3.1 Al_2O_3/SiO_2包覆型复合纳米粉体的加入量对介孔结构的影响 | 第44-45页 |
| 4.3.2 CTAB的加入量对介孔结构的影响 | 第45-46页 |
| 4.3.3 煅烧温度对介孔结构的影响 | 第46页 |
| 4.3.4 Al_2O_3/SiO_2/介孔SiO_2包覆型复合磨料的表征 | 第46-49页 |
| 4.4 复合磨料的CMP性能研究 | 第49-62页 |
| 4.4.1 Al_2O_3/SiO_2包覆型复合磨料的分散稳定性及其CMP性能研究 | 第49-54页 |
| 4.4.2 Al_2O_3/SiO_2/介孔SiO_2包覆型复合磨料材料去除速率的影响因素 | 第54-60页 |
| 4.4.3 不同磨料之间抛光性能的比较 | 第60-61页 |
| 4.4.4 抛光后K9光学玻璃表面形貌分析 | 第61-62页 |
| 结论 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-70页 |
| 攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况 | 第70页 |
