微反应器塑件的注塑成型与热压整平工艺研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第10-24页 |
| 1.1 平板微器件的应用 | 第10-14页 |
| 1.1.1 微流控芯片 | 第10-12页 |
| 1.1.2 光学元器件 | 第12-13页 |
| 1.1.3 燃料电池 | 第13-14页 |
| 1.2 聚合物平板微器件的成型方法 | 第14-20页 |
| 1.2.1 注塑成型法 | 第14-16页 |
| 1.2.2 热压成型法 | 第16-18页 |
| 1.2.3 激光烧蚀法 | 第18-19页 |
| 1.2.4 成型方法的对比 | 第19-20页 |
| 1.3 翘曲变形的研究现状 | 第20-23页 |
| 1.3.1 翘曲成因的分析研究 | 第20页 |
| 1.3.2 翘曲优化的研究现状 | 第20-23页 |
| 1.4 本文主要内容 | 第23-24页 |
| 2 微注塑模具设计及注塑工艺实验研究 | 第24-39页 |
| 2.1 微注塑实验平台介绍 | 第24-25页 |
| 2.2 微注塑模具结构设计 | 第25-34页 |
| 2.2.1 微反应器塑件结构 | 第25-27页 |
| 2.2.2 浇注系统设计 | 第27-31页 |
| 2.2.3 导向机构设计 | 第31页 |
| 2.2.4 顶出机构设计 | 第31-33页 |
| 2.2.5 模温循环控制系统设计 | 第33-34页 |
| 2.3 注塑成型工艺参数的研究 | 第34-38页 |
| 2.3.1 塑件微结构复制率指标 | 第35-36页 |
| 2.3.2 塑件缺陷及正交试验研究 | 第36-38页 |
| 2.4 本章小结 | 第38-39页 |
| 3 热压整平工艺的理论分析与数值模拟 | 第39-49页 |
| 3.1 微反应器密封性能测试实验 | 第39-40页 |
| 3.2 热压整平理论基础 | 第40-42页 |
| 3.2.1 热压整平工艺过程 | 第40-41页 |
| 3.2.2 聚合物流变机理 | 第41-42页 |
| 3.3 有限元模型及条件设置 | 第42-46页 |
| 3.3.1 等效模型的选取建立 | 第42-45页 |
| 3.3.2 数值模拟的计算条件及判据 | 第45-46页 |
| 3.4 有限元计算结果分析 | 第46-48页 |
| 3.5 本章小结 | 第48-49页 |
| 4. 热压整平工艺实验研究 | 第49-58页 |
| 4.1 热压整平工艺实验 | 第49-50页 |
| 4.2 热压整平工艺实验结果分析 | 第50-57页 |
| 4.3 本章小结 | 第57-58页 |
| 5 微反应器制作的胶粘实验研究 | 第58-66页 |
| 5.1 胶粘连接工艺过程 | 第58-59页 |
| 5.1.1 微反应器封装工艺 | 第58页 |
| 5.1.2 胶滴污染问题 | 第58-59页 |
| 5.2 胶滴接触角测量实验 | 第59-62页 |
| 5.3 胶滴浸润铺展过程的数值模拟 | 第62-65页 |
| 5.3.1 数值模拟理论与边界设置 | 第62页 |
| 5.3.2 数值模拟结果的分析 | 第62-63页 |
| 5.3.3 胶粘封装实验研究 | 第63-65页 |
| 5.4 本章小结 | 第65-66页 |
| 结论 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-73页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第73-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
