| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 研究背景 | 第10-11页 |
| 1.2 高温形状记忆合金研究进展 | 第11-14页 |
| 1.2.1 NiTi基高温形状记忆合金 | 第11-12页 |
| 1.2.2 Cu基高温形状记忆合金 | 第12-13页 |
| 1.2.3 β -Ti基高温形状记忆合金 | 第13-14页 |
| 1.3 NiMnGa基高温形状记忆合金 | 第14-16页 |
| 1.4 形状记忆合金的热循环稳定性 | 第16-18页 |
| 1.5 论文的选题意义及研究内容 | 第18-20页 |
| 第2章 试验材料及方法 | 第20-24页 |
| 2.1 试验材料制备和热处理 | 第20-21页 |
| 2.1.1 试验原料及配制 | 第20页 |
| 2.1.2 合金块体样品的制备与热处理 | 第20-21页 |
| 2.1.3 薄带的制备与热处理 | 第21页 |
| 2.2 组织观察 | 第21-23页 |
| 2.2.1 显微组织观察 | 第21-22页 |
| 2.2.2 扫描电镜观察 | 第22页 |
| 2.2.3 X射线结构分析 | 第22页 |
| 2.2.4 透射电子显微镜观察 | 第22页 |
| 2.2.5 相变温度的测定 | 第22-23页 |
| 2.3 本章小结 | 第23-24页 |
| 第3章 退火态NiMnCuGa合金的相变和热循环稳定性 | 第24-34页 |
| 3.1 引言 | 第24页 |
| 3.2 Cu含量对Ni-Mn-Ga合金热循环稳定性的影响 | 第24-27页 |
| 3.3 退火态NiMnCuGa合金热循环前后样品的组织演变 | 第27-32页 |
| 3.3.1 退火态NiMnCuGa合金7次热循环前后金相组织对比 | 第27-28页 |
| 3.3.2 退火态Ni56Mn19Cu6Ga19热循环过程中的组织演变 | 第28-32页 |
| 3.4 本章小结 | 第32-34页 |
| 第4章 时效NiMnCuGa合金的相变和热循环稳定性 | 第34-46页 |
| 4.1 引言 | 第34页 |
| 4.2 时效对NiMnCuGa热循环稳定性的影响 | 第34-42页 |
| 4.2.1 时效对Ni56Mn21Cu4Ga19合金热循环稳定性的影响 | 第34-38页 |
| 4.2.2 时效对Ni56Mn19Cu6Ga19合金的热循环稳定性的影响 | 第38-42页 |
| 4.3 时效NiMnCuGa合金的显微组织 | 第42-45页 |
| 4.3.1 时效Ni56Mn21Cu4Ga19合金的显微组织 | 第42-44页 |
| 4.3.2 时效Ni56Mn19Cu6Ga19合金的显微组织 | 第44-45页 |
| 4.4 本章小结 | 第45-46页 |
| 第5章 Ni56Mn21Cu4Ga19合金薄带的研究 | 第46-54页 |
| 5.1 引言 | 第46页 |
| 5.2 制备态薄带的显微组织和相变 | 第46-47页 |
| 5.3 热处理对薄带热循环稳定性的影响 | 第47-51页 |
| 5.4 Ni56Mn21Cu4Ga19合金薄带的显微组织观察与分析 | 第51-53页 |
| 5.5 本章小结 | 第53-54页 |
| 结论 | 第54-56页 |
| 参考文献 | 第56-63页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64页 |
