| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 1 绪论 | 第12-20页 |
| 1.1 引言 | 第12-13页 |
| 1.2 FCCL的发展概述 | 第13页 |
| 1.3 FCCL用PI的基本概述 | 第13-14页 |
| 1.4 FCCL的性能 | 第14-15页 |
| 1.5 高尺寸稳定性两层FCCL的研究意义 | 第15-16页 |
| 1.6 高尺寸稳定性的FCCL的合成方法与特点 | 第16-17页 |
| 1.6.1 层压法制备三层双面型挠性覆铜板 | 第16页 |
| 1.6.2 层压法制备两层双面型挠性覆铜板 | 第16页 |
| 1.6.3 涂覆法制备两层单面型挠性覆铜板 | 第16-17页 |
| 1.6.4 层压涂覆混合法制备PI复合膜型挠性覆铜板 | 第17页 |
| 1.7 高尺寸稳定性的FCCL的应用进展 | 第17-18页 |
| 1.7.1 超微型电子领域 | 第17页 |
| 1.7.2 挠性(柔性)产品领域 | 第17页 |
| 1.7.3 先端仿生机器 | 第17-18页 |
| 1.8 两层挠性覆铜板的改性方法 | 第18页 |
| 1.8.1 针对FCCL加工工艺进行优化 | 第18页 |
| 1.8.2 针对FCCL内部PI的改性 | 第18页 |
| 1.9 本课题的主要目标以及研究内容 | 第18-20页 |
| 2 全芳香型PI制备两层型挠性覆铜板 | 第20-33页 |
| 2.1 引言 | 第20页 |
| 2.2 实验部分 | 第20-24页 |
| 2.2.1 实验仪器与原料 | 第20-21页 |
| 2.2.2 实验内容 | 第21-23页 |
| 2.2.3 性能测试 | 第23-24页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第24-31页 |
| 2.3.1 PI的合成路线 | 第24页 |
| 2.3.2 PAA和PI薄膜的红外光谱分析 | 第24-26页 |
| 2.3.3 PAA表观黏度分析和PI薄膜的力学性能 | 第26页 |
| 2.3.4 PI薄膜热稳定性分析 | 第26-28页 |
| 2.3.5 PI薄膜的热膨胀系数分析 | 第28-29页 |
| 2.3.6 FCCL的剥离强度分析 | 第29-30页 |
| 2.3.7 FCCL的扫描电镜分析 | 第30-31页 |
| 2.4 本章小结 | 第31-33页 |
| 3 脂肪族芳香族共聚型PI制备两层型挠性覆铜板 | 第33-45页 |
| 3.1 引言 | 第33页 |
| 3.2 实验部分 | 第33-36页 |
| 3.2.1 实验仪器与原料 | 第33-34页 |
| 3.2.2 实验内容 | 第34-35页 |
| 3.2.3 性能测试 | 第35-36页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第36-43页 |
| 3.3.1 PI的合成路线 | 第36页 |
| 3.3.2 PI薄膜的红外光谱和力学强度分析 | 第36-37页 |
| 3.3.3 PAA表观黏度分析和PI薄膜的力学性能 | 第37-38页 |
| 3.3.4 PI薄膜热稳定性分析 | 第38-39页 |
| 3.3.5 PI薄膜的热膨胀系数分析 | 第39-41页 |
| 3.3.6 FCCL的剥离强度分析 | 第41页 |
| 3.3.7 FCCL的扫描电镜分析 | 第41-42页 |
| 3.3.8 FCCL热稳定性性能分析 | 第42-43页 |
| 3.4 本章小结 | 第43-45页 |
| 4 无机填料改性PI制备挠性覆铜板 | 第45-57页 |
| 4.1 引言 | 第45页 |
| 4.2 实验部分 | 第45-48页 |
| 4.2.1 实验仪器与原料 | 第45-47页 |
| 4.2.2 实验内容 | 第47-48页 |
| 4.2.3 性能测试 | 第48页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第48-55页 |
| 4.3.1 无机填料改性型PAA的合成 | 第48-49页 |
| 4.3.2 PI薄膜的合成 | 第49页 |
| 4.3.3 PI薄膜热稳定性分析 | 第49-51页 |
| 4.3.4 PI薄膜的热膨胀系数分析 | 第51-53页 |
| 4.3.5 FCCL的剥离强度分析 | 第53-54页 |
| 4.3.6 PI薄膜的电学性能分析 | 第54页 |
| 4.3.7 PI薄膜的SEM电镜分析 | 第54-55页 |
| 4.4 本章小结 | 第55-57页 |
| 5 PI表面改性制备PI复合膜型挠性覆铜板 | 第57-67页 |
| 5.1 引言 | 第57页 |
| 5.2 实验部分 | 第57-60页 |
| 5.2.1 实验仪器与原料 | 第57-58页 |
| 5.2.2 实验内容 | 第58-59页 |
| 5.2.3 性能测试 | 第59-60页 |
| 5.3 结果与讨论 | 第60-64页 |
| 5.3.1 PI复合薄膜的力学性能测试 | 第60-61页 |
| 5.3.2 PI薄膜改性前后的FTIR分析 | 第61页 |
| 5.3.3 PI薄膜的接触角测试分析 | 第61-62页 |
| 5.3.4 FCCL的剥离强度测试分析 | 第62页 |
| 5.3.5 FCCL的尺寸稳定性测试 | 第62-63页 |
| 5.3.6 PI的表面扫描电子显微镜观测 | 第63-64页 |
| 5.4 本章小结 | 第64-67页 |
| 6 二次热处理法改性型挠性覆铜板 | 第67-78页 |
| 6.1 引言 | 第67页 |
| 6.2 实验部分 | 第67-69页 |
| 6.2.1 实验仪器与原料 | 第67-68页 |
| 6.2.2 实验内容 | 第68-69页 |
| 6.2.3 性能测试 | 第69页 |
| 6.3 结果与讨论 | 第69-75页 |
| 6.3.1 热处理前后PI薄膜力学性能分析 | 第69-72页 |
| 6.3.2 热处理前后的PI薄膜XRD分析图 | 第72页 |
| 6.3.3 热处理前后PI薄膜热稳定性分析 | 第72-73页 |
| 6.3.4 热处理前后PI薄膜的热膨胀系数分析 | 第73页 |
| 6.3.5 热处理前后FCCL的剥离强度分析 | 第73-74页 |
| 6.3.6 热处理后FCCL的扫描电镜分析 | 第74-75页 |
| 6.3.7 热处理后的FCCL尺寸稳定性测试 | 第75页 |
| 6.4 本章小结 | 第75-78页 |
| 7 本文主要结论 | 第78-80页 |
| 致谢 | 第80-81页 |
| 参考文献 | 第81-87页 |
| 附录 | 第87页 |
