LOCA全贴合系统的构建与实施
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 课题的来源、研究背景及意义 | 第9-11页 |
| 1.2 国内外研究现状及发展趋势 | 第11-15页 |
| 1.3 本论文的主要工作及内容安排 | 第15-17页 |
| 第二章 LOCA全贴合系统总体方案设计 | 第17-29页 |
| 2.1 LOCA全贴合系统的工艺需求及分析 | 第17-20页 |
| 2.1.1 LOCA全贴合的基本流程 | 第17-18页 |
| 2.1.2 全贴合面临的主要工艺技术问题 | 第18-19页 |
| 2.1.3 全贴合主要工艺问题影响因素及分析 | 第19-20页 |
| 2.2 LOCA全贴合系统的主要功能 | 第20-21页 |
| 2.3 LOCA全贴合系统的技术规格 | 第21-23页 |
| 2.4 物料搬运系统功能构建与设计 | 第23-26页 |
| 2.5 涂布及测厚系统构建与设计 | 第26-27页 |
| 2.6 CCD及压合系统构建与设计 | 第27-29页 |
| 第三章 软体系统详细设计及实现 | 第29-46页 |
| 3.1 系统总体架构 | 第29页 |
| 3.2 系统选型 | 第29-35页 |
| 3.2.1 硬件选型 | 第29-31页 |
| 3.2.2 CC-LINK总线技术 | 第31-32页 |
| 3.2.3 伺服定位系统技术 | 第32-35页 |
| 3.4 系统软体开发 | 第35-46页 |
| 3.4.1 PLC软体开发 | 第35-41页 |
| 3.4.2 人机界面设计与功能构建 | 第41-46页 |
| 第四章 测厚技术在LOCA全贴合系统的运用 | 第46-59页 |
| 4.1 测厚技术的原理及分析 | 第46-50页 |
| 4.1.1 测厚技术的原理 | 第46-47页 |
| 4.1.2 激光测厚技术的原理 | 第47-50页 |
| 4.2 测厚传感器的选型及原因 | 第50-52页 |
| 4.2.1 CCD测厚传感器的优势及特点 | 第50-52页 |
| 4.2.2 测厚传感器的通讯特点 | 第52页 |
| 4.3 测厚传感器在全贴合系统中的实际应用论证 | 第52-56页 |
| 4.4 对测量结果的处理 | 第56-57页 |
| 4.5 测试实验数据 | 第57-58页 |
| 4.5.1 贴合后总厚度和溢胶实验数据 | 第57-58页 |
| 4.5.2 涂胶量测试实验数据 | 第58页 |
| 4.6 本章小结 | 第58-59页 |
| 第五章 机器视觉技术在LOCA全贴合系统的运用 | 第59-74页 |
| 5.1 机器视觉在对位系统中的应用 | 第59-60页 |
| 5.1.1 机器视觉的概念 | 第59页 |
| 5.1.2 机器视觉的优点 | 第59-60页 |
| 5.1.3 机器视觉的基本组成 | 第60页 |
| 5.2 机器视觉的设计 | 第60-63页 |
| 5.2.1 机器视觉的基本任务 | 第60页 |
| 5.2.2 机器视觉的运行环境 | 第60-63页 |
| 5.3 以往设备机器视觉定位方法及缺陷 | 第63-64页 |
| 5.4 多视觉校正定位方法及实施 | 第64-71页 |
| 5.4.1 多视觉定位方案 | 第64页 |
| 5.4.2 多视觉对位的设计与实现 | 第64-71页 |
| 5.5 测试实验数据 | 第71-73页 |
| 5.6 本章小结 | 第73-74页 |
| 第六章 结论与展望 | 第74-76页 |
| 参考文献 | 第76-79页 |
| 致谢 | 第79页 |
