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串行RapidIO物理层数字系统设计

致谢第5-6页
摘要第6-7页
ABSTRACT第7页
1 引言第11-15页
    1.1 研究背景及意义第11页
    1.2 RapidIO与其他高速接口的比较第11-13页
    1.3 国内外研究现状第13-14页
        1.3.1 国外研究现状第13页
        1.3.2 国内研究现状第13-14页
    1.4 论文的主要工作以及章节安排第14-15页
2 串行RapidIO协议概述第15-20页
    2.1 逻辑层第15-17页
    2.2 传输层第17页
    2.3 物理层第17-19页
    2.4 本章小结第19-20页
3 串行RapidIO物理层数字系统设计第20-48页
    3.1 Buffer子层第20-24页
        3.1.1 发送Buffer设计第21-22页
        3.1.2 接收Buffer设计第22-24页
    3.2 串行协议子层第24-34页
        3.2.1 数据包CRC16产生及校验第24-28页
        3.2.2 AckID字符管理第28页
        3.2.3 控制符号产生及解析第28-31页
        3.2.4 控制符号CRC5产生及校验第31-32页
        3.2.5 链路初始化状态机第32-33页
        3.2.6 错误恢复状态机第33-34页
        3.2.7 重传恢复状态机第34页
    3.3 物理编码子层第34-45页
        3.3.1 空闲序列产生器第35-37页
        3.3.2 8B/10B编解码第37-38页
        3.3.3 Comma检测第38-39页
        3.3.4 重校时器第39-42页
        3.3.5 端口初始化状态机第42-43页
        3.3.6 通道同步状态机第43-45页
    3.4 内建自测试设计第45-47页
    3.5 本章小结第47-48页
4 串行RapidIO物理层系统仿真及验证第48-68页
    4.1 各模块功能仿真第48-57页
        4.1.1 空闲序列发生器仿真结果第48-49页
        4.1.2 8B/10B编解码仿真结果第49-50页
        4.1.3 Comma检测仿真结果第50-51页
        4.1.4 重校时器第51-52页
        4.1.5 端口初始化状态机仿真结果第52-53页
        4.1.6 通道同步状态机仿真结果第53-54页
        4.1.7 CRC16校验仿真结果第54-55页
        4.1.8 CRC5校验仿真结果第55页
        4.1.9 数据包重传仿真结果第55-56页
        4.1.10 串行协议子层发送端数据对齐仿真结果第56页
        4.1.11 串行协议子层接收端数据对齐仿真结果第56-57页
    4.2 内建自测试环路验证第57-62页
        4.2.1 物理媒介子层环路仿真结果第57-58页
        4.2.2 物理编码子层环路仿真结果第58-59页
        4.2.3 串行协议子层环路仿真结果第59-61页
        4.2.4 物理层整体仿真结果第61-62页
    4.3 FPGA验证第62-64页
        4.3.1 物理编码子层FPGA验证结果第62-63页
        4.3.2 串行协议子层FPGA验证结果第63页
        4.3.3 物理层整体FPGA验证结果第63-64页
    4.4 流片及测试结果第64-67页
        4.4.1 版图第64-65页
        4.4.2 测试结果第65-67页
    4.5 本章小结第67-68页
5 总结与展望第68-70页
参考文献第70-73页
作者简历及攻读硕士学位期间取得的研究成果第73-75页
学位论文数据集第75页

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