摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第1章 绪论 | 第10-20页 |
1.1 课题背景 | 第10-11页 |
1.2 国内外研究现状及进展 | 第11-12页 |
1.2.1 活性钎焊法 | 第11页 |
1.2.2 阳极键合 | 第11-12页 |
1.2.3 玻璃相中间层法 | 第12页 |
1.3 金属-玻璃连接的研究进展 | 第12-18页 |
1.3.1 匹配封接 | 第12-13页 |
1.3.2 场致扩散连接 | 第13-14页 |
1.3.3 超声波钎焊 | 第14-15页 |
1.3.4 电场辅助钎焊连接 | 第15页 |
1.3.5 铟基钎料低温钎焊研究现状 | 第15-17页 |
1.3.6 半固态连接 | 第17页 |
1.3.7 超声波焊接 | 第17-18页 |
1.3.8 胶接 | 第18页 |
1.4 本课题的研究内容 | 第18-20页 |
第2章 试验材料与方法 | 第20-24页 |
2.1 试验材料 | 第20页 |
2.2 试验设备 | 第20-21页 |
2.3 润湿性试验 | 第21-22页 |
2.4 微观组织分析及性能测试 | 第22-24页 |
2.4.1 微观组织分析 | 第22页 |
2.4.2 钎焊接头性能测试 | 第22-24页 |
第3章 玻璃表面润湿性及其金属化 | 第24-49页 |
3.1 引言 | 第24页 |
3.2 玻璃表面状态分析 | 第24-25页 |
3.2.1 玻璃表面组成与元素结合状态 | 第24-25页 |
3.3 润湿原理及其影响因素 | 第25-28页 |
3.3.1 润湿性概述 | 第25-26页 |
3.3.2 润湿的分类及其影响因素 | 第26-28页 |
3.4 浮法玻璃与 IN-SN 钎料的润湿性 | 第28-33页 |
3.4.1 钎剂的制备及其作用机理 | 第28-31页 |
3.4.2 钎料在玻璃表面润湿性 | 第31-33页 |
3.5 玻璃表面金属化研究 | 第33-48页 |
3.5.1 引言 | 第33页 |
3.5.2 玻璃表面化学镀镍工艺 | 第33-34页 |
3.5.3 玻璃表面粗化处理对镀层性能影响 | 第34-39页 |
3.5.4 粗化方式对镀层结合力影响 | 第39-42页 |
3.5.5 施镀时间对镀层结合力影响 | 第42-46页 |
3.5.6 Ni-P 在粗化表面沉积机理 | 第46-47页 |
3.5.7 Ni-P 合金镀层组织成分分析 | 第47-48页 |
3.6 本章小结 | 第48-49页 |
第4章 钎料在镀层表面润湿性研究 | 第49-60页 |
4.1 引言 | 第49页 |
4.2 温度对钎料润湿性影响 | 第49-52页 |
4.2.1 温度对钎料润湿铺展及界面组织影响 | 第49-52页 |
4.3 BI 含量对钎料润湿性影响 | 第52-56页 |
4.3.1 微量 Bi 对钎料组织影响 | 第52-53页 |
4.3.2 微量 Bi 对钎料熔化特性影响 | 第53-54页 |
4.3.3 添加 Bi 对钎料在纯玻璃表面润湿影响 | 第54页 |
4.3.4 添加 Bi 对钎料在镀层上润湿的影响 | 第54-55页 |
4.3.5 添加 Bi 对润湿界面的影响 | 第55-56页 |
4.4 铜/玻璃低温连接试验 | 第56-59页 |
4.4.1 Cu/玻璃接头界面组织分析 | 第56-57页 |
4.4.2 钎焊温度对界面组织影响 | 第57-59页 |
4.5 本章小结 | 第59-60页 |
第5章 铜/玻璃电场辅助钎焊连接 | 第60-73页 |
5.0 引言 | 第60页 |
5.1 电场辅助钎焊典型界面组织分析 | 第60-63页 |
5.2 钎焊界面形成机理分析 | 第63-66页 |
5.2.1 界面区镜像吸附及化学键合 | 第63-64页 |
5.2.2 界面阳离子扩散 | 第64-66页 |
5.3 工艺参数对界面组织影响 | 第66-69页 |
5.3.1 电场电压对界面组织结构影响 | 第66-68页 |
5.3.2 键合温度对界面组织结构影响 | 第68-69页 |
5.4 工艺参数对接头力学性能影响 | 第69-72页 |
5.4.1 电场电压对接头剪切强度的影响 | 第69-70页 |
5.4.2 键合温度对接头剪切强度的影响 | 第70-71页 |
5.4.3 接头断口分析 | 第71-72页 |
5.5 本章小结 | 第72-73页 |
结论 | 第73-74页 |
参考文献 | 第74-77页 |
攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第77-79页 |
致谢 | 第79页 |