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SLS快速成型设备中一种温度补偿校准装置的研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
第1章 绪论第8-15页
    1.1 快速成型技术简介第8-9页
    1.2 选择性激光烧结(SLS)技术简介第9-13页
        1.2.1 SLS技术的特点第10-11页
        1.2.2 国内外SLS技术的发展现状第11-13页
    1.3 论文研究的意义和目的第13-14页
    1.4 论文研究的主要内容第14-15页
第2章 SLS温度场温度补偿校准装置方案的设计第15-22页
    2.1 影响SLS工艺性能的因素第15-17页
        2.1.1 激光参数第16页
        2.1.2 烧结环境第16-17页
        2.1.3 其他参数第17页
    2.2 红外传感器在SLS设备中的应用情况第17-19页
        2.2.1 非接触式红外传感器在SLS中的使用第18页
        2.2.2 非接触式红外传感器在SLS设备中的测量误差原理分析第18-19页
    2.3 一种对红外传感器进行温度补偿校准的方案第19页
    2.4 温度补偿校准装置安装方案及运行流程设计第19-20页
        2.4.1 温度补偿校准装置安装方案第19-20页
        2.4.2 温度补偿校准装置运行过程设计第20页
    2.5 红外传感器保护装置第20-21页
    2.6 本章小结第21-22页
第3章 温度补偿校准装置及保护装置的结构设计第22-34页
    3.1 辐射热源设计第22-23页
        3.1.1 辐射热源设计要求第22页
        3.1.2 辐射热源设计原理第22-23页
    3.2 辐射热源各部件设计第23-27页
        3.2.1 加热部件第23页
        3.2.2 温度探测部件第23-25页
        3.2.3 导热部件设计第25-27页
    3.3 红外传感器保护装置设计第27-29页
    3.4 温度补偿校准装置整体结构确定第29-33页
        3.4.1 支撑腔体第29-30页
        3.4.2 驱动机构第30-31页
        3.4.3 摆动机构第31页
        3.4.4 温度补偿校准装置整体结构和三维建模第31-33页
    3.5 本章小结第33-34页
第4章 温度补偿校准装置运行控制方案设计第34-42页
    4.1 补偿方案设计第34-35页
    4.2 PLC整体控制第35-36页
    4.3 PT100温度采集原理第36-38页
    4.4 硅胶加热片加热控制原理第38-41页
        4.4.1 PID处理第38-40页
        4.4.2 PWM处理第40-41页
    4.5 本章小结第41-42页
第5章 温度补偿校准装置的试制及参数整定第42-52页
    5.1 温度补偿校准装置试制第42页
    5.2 搭建试验台第42-44页
    5.3 辐射热源摆动实验第44-46页
    5.4 PID参数整定第46-51页
        5.4.1 凑试法整定第46-47页
        5.4.2 测试环境第47-49页
        5.4.3 PID参数整定测试第49-51页
        5.4.4 确定PID参数第51页
    5.5 本章小结第51-52页
总结与展望第52-54页
参考文献第54-57页
致谢第57-58页
附录A 攻读硕士学位期间取得的学术成果第58页

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