| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 引言 | 第7-9页 |
| 第一章 概述 | 第9-15页 |
| 1.1 便携式产品中的负载开关应用概述 | 第9-10页 |
| 1.2 高级多功能负载开关芯片的特性与目前市场主流发展趋势 | 第10-12页 |
| 1.3 论文研究工作 | 第12-13页 |
| 1.4 论文组成和安排 | 第13-15页 |
| 第二章 开关通路在电源路径管理中的设计基础 | 第15-24页 |
| 2.1 便携式产品中的负载开关应用举例 | 第15-17页 |
| 2.2 集成于电源管理芯片内的开关通路设计 | 第17-20页 |
| 2.3 通路开关中功率管的选用与驱动设计 | 第20-21页 |
| 2.4 高压应用中的开关通路芯片设计简介 | 第21-24页 |
| 第三章 高级多功能负载开关的整体电路设计实现 | 第24-55页 |
| 3.1 恒流反馈控制系统的架构与整体电路实现 | 第24-32页 |
| 3.1.1 软启动功能的分析与设计实现 | 第25-26页 |
| 3.1.2 电流检测反馈 | 第26-29页 |
| 3.1.3 功率管输出级驱动设计 | 第29-31页 |
| 3.1.4 增益放大器与主环路补偿 | 第31-32页 |
| 3.2 基准源与偏置电路 | 第32-38页 |
| 3.3 电路参数修调 | 第38-40页 |
| 3.4 时钟电路与系统时序 | 第40-42页 |
| 3.5 反向电流阻断保护 | 第42-44页 |
| 3.6 故障处理 | 第44-47页 |
| 3.6.1 欠压锁定 | 第44-46页 |
| 3.6.2 过温保护 | 第46页 |
| 3.6.3 故障指示 | 第46-47页 |
| 3.7 顶层仿真验证 | 第47-55页 |
| 第四章 集成于片内的测试模式的实现 | 第55-64页 |
| 4.1 片内集成测试模式概述 | 第55-56页 |
| 4.2 论文设计测试模式实现 | 第56-60页 |
| 4.3 上电复位电路 | 第60-61页 |
| 4.4 芯片输入输出缓冲电路设计 | 第61-63页 |
| 4.5 静电保护 | 第63-64页 |
| 第五章 芯片的版图实现与测试 | 第64-71页 |
| 5.1 芯片的版图设计实现 | 第64-65页 |
| 5.2 寄生参数提取与后仿真 | 第65-66页 |
| 5.3 测试结果及总结 | 第66-71页 |
| 第六章 总结与未来展望 | 第71-73页 |
| 6.1 论文工作总结 | 第71页 |
| 6.2 存在的问题 | 第71-72页 |
| 6.3 未来的工作与展望 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-76页 |