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可重构MEMS微波功率耦合器的设计及其可靠性研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第一章 绪论第9-29页
    1.1 定向耦合器第9-15页
        1.1.1 定向耦合器的分类第9-12页
        1.1.2 耦合度可重构定向耦合器的研究进展及现状第12-15页
    1.2 MEMS梁的粘附问题第15-17页
        1.2.1 粘附效应的力学理论发展第16-17页
        1.2.2 MEMS梁的粘附问题的理论模型第17页
    1.3 MEMS梁的力学模型第17-21页
        1.3.1 静态力学模型第18-19页
        1.3.2 振动模型第19-21页
    1.4 MEMS梁的残余应力的在线测量第21-26页
        1.4.1 屈曲测量法及其研究现状第22-23页
        1.4.2 微旋测量法及其研究现状第23-25页
        1.4.3 长短梁测量法及其研究现状第25-26页
    1.5 本论文的主要研究内容第26-27页
        1.5.1 目前存在的问题第26-27页
        1.5.2 主要研究工作第27页
    1.6 本章小结第27-29页
第二章 可重构MEMS微波功率耦合器的模拟和设计第29-41页
    2.1 可重构MEMS微波功率耦合器的结构和工作原理第29-30页
    2.2 可重构MEMS微波功率耦合器的理论设计第30-37页
        2.2.1 共面波导的特征阻抗分析第30-31页
        2.2.2 共面波导端口的设计第31-32页
        2.2.3 共面波导边缘耦合线的奇偶模阻抗分析第32-34页
        2.2.4 耦合线的设计第34-36页
        2.2.5 MEMS双端梁和空气桥的设计第36-37页
    2.3 可重构MEMS微波功率耦合器的模拟第37-40页
        2.3.1 up态S参数的优化设计第38-39页
        2.3.2 悬臂梁长度的优化设计第39-40页
    2.4 本章小结第40-41页
第三章 可重构MEMS微波功率耦合器的粘附问题的检测方法研究第41-53页
    3.1 谐振法的实验原理第42-44页
    3.2 理想固支锚区的MEMS双端梁的振动模型第44-47页
    3.3 开孔MEMS梁的弹性常数第47-48页
    3.4 阶跃锚区双端梁的振动模型第48-51页
        3.4.1 考虑抗扭刚度的简支边界条件的振动模型的建立第48-50页
        3.4.2 杨氏模量和支撑梁的厚度对谐振频率的影响第50-51页
    3.5 本章小结第51-53页
第四章 可重构MEMS功率耦合器的残余应力的研究第53-59页
    4.1 四向微旋转梁残余应力测量结构的工作原理第53-54页
    4.2 四向微旋转梁残余应力测量结构模拟和设计第54-55页
    4.3 四向微旋转梁残余应力测量结构的制备与残余应力测试第55-58页
        4.3.1 四向微旋转梁残余应力测量结构的制备第55-57页
        4.3.2 残余应力的测试第57-58页
    4.4 本章小结第58-59页
第五章 可重构MEMS微波功率耦合器的测试和可靠性研究第59-69页
    5.1 可重构MEMS微波功率耦合器的制备与测试第59-62页
        5.1.1 可重构MEMS微波功率耦合器的版图与制备工艺第59-60页
        5.1.2 可重构MEMS微波功率耦合器的测试第60-62页
    5.2 谐振法检测粘附的有效性分析第62-66页
        5.2.1 开孔MEMS双端固支梁的振动的理论分析第62-63页
        5.2.2 粘附的检测和分析第63-66页
        5.2.3 讨论与分析第66页
    5.3 不同干燥温度下粘附问题的研究第66-67页
        5.3.1 实验测试第66-67页
        5.3.2 结果分析第67页
    5.4 本章小结第67-69页
第六章 总结与展望第69-71页
    6.1 本论文研究工作的总结第69-70页
    6.2 进一步研究工作的展望第70-71页
致谢第71-73页
参考文献第73-79页
作者简介第79页

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