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宽带隙异质结二极管恢复特性的数值模拟及测试

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第11-21页
    1 概述第11-14页
        1.1 半导体器件建模仿真技术第11-12页
        1.2 计算机技术在检测仪器上的应用第12-14页
    2 课题研究的目的与意义第14-15页
    3 国内外研究现状第15-16页
    4 功率二极管的基本工作原理第16-20页
        4.1 二极管的正向恢复特性第17-18页
        4.2 二极管的反向恢复特性第18-20页
    5 论文主要内容与安排第20-21页
第二章 GaN/SiC异质结正向恢复行为的数值模拟第21-35页
    1 引言第21-22页
    2 GaN/SiC异质结建模第22-25页
    3 结果与分析第25-32页
        3.1 GaN/SiC异质结的正向恢复过程第25-28页
        3.2 N区载流子迁移率对GaN/SiC异质结正向恢复过程的影响第28-29页
        3.3 电流变化率对GaN/SiC异质结正向恢复过程的影响第29-30页
        3.4 N区掺杂浓度对GaN/SiC异质结正向恢复过程的影响第30-31页
        3.5 温度对GaN/SiC异质结正向恢复过程的影响第31-32页
    4 小结第32-35页
第三章 6H-SiC/GaN异质结的正向I-V特性第35-49页
    1 引言第35-36页
    2 GaN/6H-SiC异质结的物理模型第36-40页
    3 结果与分析第40-47页
        3.1 GaN/6H-SiC异质结内载流子浓度分布第40-41页
            3.1.1 外加电压对GaN/6H-SiC异质结载流子浓度分布的影响第40-41页
            3.1.2 温度对GaN/6H-SiC异质结载流子浓度分布的影响第41页
        3.2 温度对GaN/6H-SiC异质结电容的影响第41-42页
        3.3 外加电压对GaN/6H-SiC异质结内载流子复合率的影响第42-43页
        3.4 GaN/6H-SiC异质结正向I-V特性第43-47页
            3.4.1 N区载流子寿命对GaN/6H-SiC异质结正向I-V特性的影响第43-44页
            3.4.2 N区掺杂浓度对GaN/6H-SiC异质结正向I-V特性的影响第44-45页
            3.4.3 P区掺杂浓度对GaN/6H-SiC异质结正向I-V特性的影响第45-46页
            3.4.4 P区载流子寿命对GaN/6H-SiC异质结正向I-V特性的影响第46页
            3.4.5 温度对GaN/6H-SiC异质结正向I-V特性的影响第46-47页
    4 小结第47-49页
第四章 二极管反向恢复时间测试第49-75页
    1 引言第49-50页
    2 电路系统方案及控制流程第50-57页
        2.1 t_(rr)测试原理第50-52页
        2.2 t_(rr)测试系统方案的确定第52-57页
            2.2.1 稳定直流电源电路模块第53页
            2.2.2 t_(rr)波形的测试电路模块第53-54页
            2.2.3 t_(rr)信号处理电路模块第54页
            2.2.4 主控制及输入/输出电路模块第54-55页
            2.2.5 二极管自动分拣模块第55-57页
    3 硬件电路系统分析第57-69页
        3.1 整机系统第57-58页
        3.2 主要电路的设计第58-69页
            3.2.1 稳定直流电源电路设计第58-59页
            3.2.2 t_(rr)测试电路的设计第59-63页
            3.2.3 t_(rr)信号处理电路第63-66页
            3.2.4 主控、输入/输出电路第66-67页
            3.2.5 器件自动分拣电路第67-69页
    4 测试结果与分析第69-73页
    5 小结第73-75页
第五章 结论与展望第75-77页
    1 结论第75-76页
    2 展望第76-77页
参考文献第77-85页
致谢第85-87页
攻读硕士期间发表的学术论文第87页

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