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高集成度钼尖Spindt阴极的制备技术及模拟研究

摘要第5-7页
abstract第7-8页
第一章 绪论第13-32页
    1.1 课题背景与意义第13-14页
    1.2 SPINDT阴极的国内外研究现状第14-20页
        1.2.1 Spindt阴极的发展第14-16页
        1.2.2 Spindt阴极在微波真空电子器件中的应用第16-18页
        1.2.3 Spindt阴极用作电子源面临的挑战第18-20页
    1.3 SPINDT阴极制备技术的国内外研究现状第20-29页
        1.3.1 Spindt阴极制备技术第20-22页
        1.3.2 微纳图形技术第22-27页
            1.3.2.1 电子束光刻技术第23-25页
            1.3.2.2 纳米微球自组装与纳米球光刻技术第25-27页
        1.3.3 高集成度Spindt阴极研制面临的技术挑战第27-29页
    1.4 研究依据与创新性第29-30页
    1.5 本论文的结构安排第30-32页
第二章 场致电子发射理论研究第32-63页
    2.1 场致电子发射理论第32-39页
        2.1.1 发射体形状的尖端效应第33-34页
        2.1.2 材料性质对场发射的影响第34-37页
        2.1.3 温度对场发射的影响第37-38页
        2.1.4 发射体失效分析第38-39页
    2.2 发射体结构尺寸对场发射特性影响的研究第39-52页
        2.2.1 单根发射体发射特性推导第39-41页
        2.2.2 发射体结构尺寸对场发射特性影响的仿真分析第41-51页
            2.2.2.1 CNT表面发射特性及有效发射面积研究第42-46页
            2.2.2.2 Spindt阴极表面发射特性及有效发射面积研究第46-51页
        2.2.3 单根发射体结构模型设计第51-52页
    2.3 发射体阵列的场屏蔽效应研究第52-62页
        2.3.1 非栅控锥状发射体阵列场屏蔽效应第53-57页
        2.3.2 集成栅控锥状发射体阵列的场屏蔽效应第57-61页
        2.3.3 场发射阵列集成度的设计第61-62页
    2.4 本章小结第62-63页
第三章 基于电子束光刻技术制备高集成度钼尖SPINDT阴极第63-93页
    3.1 工艺流程概述及结构尺寸设计第63-65页
    3.2 金属-氧化物-半导体结构制备第65-72页
        3.2.1 二氧化硅介质层的制备及其性质研究第66-68页
        3.2.2 金属钼薄膜的制备及其性质研究第68-71页
        3.2.3 小结第71-72页
    3.3 电子束曝光制备纳米圆阵列掩膜的研究第72-79页
        3.3.1 基本工艺流程第72-73页
        3.3.2 影响曝光质量的关键因素分析第73-79页
            3.3.2.1 电子束胶的选择第73-74页
            3.3.2.2 数值孔径的影响第74-76页
            3.3.2.3 版图的影响第76-78页
            3.3.2.4 曝光剂量的影响第78-79页
        3.3.3 小结第79页
    3.4 高集成度纳米孔腔阵列的制备第79-86页
        3.4.1 栅极金属Mo的干法刻蚀第80-82页
        3.4.2 二氧化硅绝缘层的干法刻蚀第82-83页
        3.4.3 圆柱孔腔阵列的制备过程与结果分析第83-86页
        3.4.4 小结第86页
    3.5 双向沉积技术制备SPINDT锥尖的研究第86-91页
        3.5.1 双向沉积工艺流程及关键影响因素分析第86-88页
        3.5.2 Spindt阴极锥尖制备结果分析第88-91页
        3.5.3 小结第91页
    3.6 本章小结第91-93页
第四章 基于纳米球光刻技术制备高集成度钼尖SPINDT阴极第93-122页
    4.1 实验方案设计第93-95页
    4.2 牺牲层窗口的制备第95-97页
        4.2.1 工艺流程第95-96页
        4.2.2 实验结果分析第96-97页
        4.2.3 结论第97页
    4.3 纳米微球自组装技术及单层模板性质研究第97-105页
        4.3.1 浮动转移法改进第97-100页
        4.3.2 PS球单层膜的SEM表征与分析第100-102页
        4.3.3 影响PS球单层膜质量的因素分析第102-105页
        4.3.4 结论第105页
    4.4 基于纳米球光刻技术制备栅孔阵列的研究第105-114页
        4.4.1 氧等离子体RIE刻蚀PS球的研究第107-110页
        4.4.2 PS球剥离方式对栅孔形貌的影响第110-111页
        4.4.3 栅极金属沉积方式对栅孔形貌的影响第111-114页
        4.4.4 结论第114页
    4.5 基于纳米球光刻技术制备高集成度SPINDT阴极第114-121页
        4.5.1 实验流程第115-116页
        4.5.2 实验结果分析第116-118页
        4.5.3 改进意见与未来工作思考第118-121页
        4.5.4 结论第121页
    4.6 本章小结第121-122页
第五章 钼尖SPINDT阴极场发射特性及失效机理研究第122-155页
    5.1 场发射性能评价指标第122-123页
    5.2 钼尖SPINDT阴极场发射特性测试与分析第123-141页
        5.2.1 测试系统与实验装置第123-125页
        5.2.2 后处理技术研究第125-128页
        5.2.3 场发射I-V特性第128-132页
        5.2.4 场发射特性的影响因素分析第132-140页
            5.2.4.1 驱动电压脉宽的影响第133-136页
            5.2.4.2 阴极尺寸参数的影响第136-138页
            5.2.4.3 测试环境的影响第138-140页
        5.2.5 稳定性与衰减特性研究第140-141页
    5.3 SPINDT阴极失效机理研究第141-151页
        5.3.1 阴栅短路第141-144页
        5.3.2 阴极结构损伤第144-146页
        5.3.3 氧化层沿面闪络第146-151页
    5.4 SPINDT阴极可靠性分析与优化第151-154页
    5.5 本章小结第154-155页
第六章 太赫兹行波管的SPINDT阴极电子枪研究第155-183页
    6.1 电子枪理论第155-161页
        6.1.1 电子枪的主要参量第155-156页
        6.1.2 皮尔斯电子枪理论第156-157页
        6.1.3 皮尔斯电子枪的初值设计方法第157-161页
    6.2 通用电子枪初值计算方法的修正第161-166页
        6.2.1 电子枪初值计算方法的概括第161-162页
        6.2.2 验算半锥角小于20度的电子枪第162-165页
        6.2.3 简化并修正通用电子枪初值设计方法第165-166页
    6.3 太赫兹折叠波导行波管电子枪的设计第166-169页
        6.3.1 太赫兹折叠波导行波管电子枪特性第166-167页
        6.3.2 电子枪的初始参数设计第167-168页
        6.3.3 Spindt阴极电子枪设计考虑第168-169页
    6.4 0.14THZ折叠波导行波管SPINDT阴极电子枪的设计第169-182页
        6.4.1 电子枪基本参数第169-171页
        6.4.2 基于Spindt阴极的电子枪初步仿真分析第171-174页
        6.4.3 Spindt阴极电子注的聚焦第174-179页
        6.4.4 基于Spindt阴极的电子枪的设计第179-182页
    6.5 本章小结第182-183页
第七章 总结与展望第183-186页
    7.1 全文总结第183-184页
    7.2 后续工作展望第184-186页
致谢第186-187页
参考文献第187-200页
攻读博士学位期间取得的成果第200-201页

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