摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-8页 |
第1章 绪论 | 第8-19页 |
·弥散强化铜基复合材料概述 | 第8-15页 |
·弥散强化铜基复合材料的制备方法 | 第9-12页 |
·弥散强化铜基复合材料的应用 | 第12-13页 |
·弥散强化铜基复合材料的国内外研究现状 | 第13-15页 |
·触头材料工作状态及电侵蚀 | 第15-16页 |
·触头材料工作状态 | 第15页 |
·电侵蚀 | 第15-16页 |
·本课题的主要研究内容 | 第16-19页 |
第2章 MgO/Cu 复合材料的制备 | 第19-26页 |
·SPS 法制备 MgO/Cu 复合材料 | 第19-21页 |
·试验设备 | 第19-20页 |
·材料制备与工艺 | 第20-21页 |
·内氧化法制备 MgO/Cu 复合材料 | 第21-23页 |
·Cu-Mg 合金内氧化条件 | 第21-23页 |
·内氧化工艺 | 第23页 |
·组织分析与性能测试 | 第23-25页 |
·试样制备 | 第23-24页 |
·组织分析及性能测试方法 | 第24-25页 |
·本章小结 | 第25-26页 |
第3章 MgO/Cu 复合材料的性能和微观组织分析 | 第26-36页 |
·SPS 法制备 MgO/Cu 复合材料的组织性能分析 | 第26-30页 |
·SPS 法制备 MgO/Cu 复合材料微观组织观察与分析 | 第26-28页 |
·MgO 含量对 MgO/Cu 复合材料的导电率和硬度的影响 | 第28-30页 |
·内氧化法制备 MgO/Cu 复合材料的性能和微观组织分析 | 第30-35页 |
·内氧化层微观组织分析 | 第30-31页 |
·时间、温度对内氧化层厚度的影响 | 第31-33页 |
·内氧化时间对 MgO/Cu 复合材料硬度和导电率的影响 | 第33-34页 |
·内氧化温度对 MgO/Cu 复合材料硬度和导电率的影响 | 第34-35页 |
·本章小结 | 第35-36页 |
第4章 MgO 含量对 MgO/Cu 复合材料抗电蚀性能的影响 | 第36-44页 |
·试验过程 | 第36-38页 |
·试验设备 | 第36-37页 |
·试验方法 | 第37-38页 |
·试验结果 | 第38-43页 |
·MgO 含量对 MgO/Cu 复合材料电蚀形貌的影响 | 第38-40页 |
·MgO 含量对 MgO/Cu 复合材料质量损耗量的影响 | 第40-42页 |
·MgO 含量对 MgO/Cu 复合材料燃弧能量的影响 | 第42-43页 |
·本章小结 | 第43-44页 |
第5章 制备方法对 MgO/Cu 复合材料抗电蚀性能的影响 | 第44-48页 |
·制备方法对 MgO/Cu 复合材料电蚀微观形貌的影响 | 第44-45页 |
·制备方法对 MgO/Cu 复合材料电蚀质量损耗量的影响 | 第45-46页 |
·制备方法对 MgO/Cu 复合材料电蚀燃弧能量的影响 | 第46-47页 |
·本章小结 | 第47-48页 |
第6章 结论 | 第48-49页 |
参考文献 | 第49-53页 |
致谢 | 第53-54页 |
攻读硕士学位期间的研究成果 | 第54页 |