摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-8页 |
第一章 绪论 | 第8-22页 |
·化学镀技术概述 | 第8页 |
·化学镀铜原理 | 第8-12页 |
·化学镀铜的热力学原理 | 第8-10页 |
·化学镀铜的动力学原理 | 第10-11页 |
·化学镀铜的作用机理 | 第11-12页 |
·化学镀铜的镀液组成 | 第12-13页 |
·化学镀铜的研究现状 | 第13-16页 |
·甲醛还原化学镀铜 | 第13-14页 |
·超声辐射化学镀铜 | 第14页 |
·激光增强化学镀铜 | 第14页 |
·无钯催化化学镀铜 | 第14-15页 |
·次磷酸钠还原化学镀铜 | 第15-16页 |
·化学镀铜的应用 | 第16-17页 |
·催化环己烯氧化研究进展 | 第17-20页 |
·环己烯氧化研究意义及现状 | 第17-20页 |
·本课题研究目的和意义 | 第20-22页 |
第二章 实验部分 | 第22-32页 |
·实验仪器与药品 | 第22-24页 |
·催化剂的制备 | 第24页 |
·催化剂的表征 | 第24-25页 |
·ICP 表征 | 第24页 |
·XRD 表征 | 第24-25页 |
·SEM 表征 | 第25页 |
·TEM 表征 | 第25页 |
·XPS 表征 | 第25页 |
·BET 表征 | 第25页 |
·催化环己烯氧化反应 | 第25-26页 |
·产物分析 | 第26-32页 |
·定性分析 | 第26-27页 |
·定量分析 | 第27-32页 |
第三章 金属钴粉/化学镀铜催化剂的表征及催化环己烯氧化性能研究 | 第32-52页 |
·催化剂的表征结果 | 第32-43页 |
·ICP 表征 | 第32-33页 |
·XRD 表征 | 第33-37页 |
·SEM 表征 | 第37-40页 |
·TEM 表征 | 第40-41页 |
·XPS 表征 | 第41-42页 |
·BET 表征 | 第42-43页 |
·催化环己烯氧化性能 | 第43-46页 |
·载铜量对催化剂活性的影响 | 第43-44页 |
·镍含量对催化剂活性的影响 | 第44-45页 |
·载体对催化剂活性的影响 | 第45-46页 |
·催化环己烯氧化性能 | 第46-50页 |
·反应温度对催化剂性能的影响 | 第46-47页 |
·反应时间对催化剂性能的影响 | 第47-48页 |
·催化剂用量对催化剂性能的影响 | 第48-50页 |
·催化剂循环测试 | 第50页 |
·本章小结 | 第50-52页 |
第四章 结论与展望 | 第52-53页 |
参考文献 | 第53-57页 |
致谢 | 第57-58页 |
读研期间取得的科研成果 | 第58-59页 |