| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-21页 |
| ·MEMS 真空封装技术概述 | 第10-11页 |
| ·MEMS 真空封装技术国内外研究现状 | 第11-18页 |
| ·MEMS 真空封装存在的问题 | 第18页 |
| ·课题来源及研究内容 | 第18-21页 |
| 2 MEMS 真空电阻焊封装设备研制 | 第21-41页 |
| ·真空电阻焊接技术的特点 | 第21-23页 |
| ·MEMS 器件真空电阻焊机的研制 | 第23-29页 |
| ·MEMS 器件真空电阻焊装备的总体设计要求 | 第29-30页 |
| ·MEMS 器件真空电阻焊机的总体设计方案 | 第30-38页 |
| ·真空电阻熔焊封装工艺的确定 | 第38-39页 |
| ·真空电阻熔焊机焊接能力检验 | 第39-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 3 真空电阻凸焊预压过程的数值模拟及真空度的测量 | 第41-57页 |
| ·电阻凸焊预压过程的作用 | 第41-46页 |
| ·真空电阻熔焊过程模拟 | 第46-51页 |
| ·电阻焊封装过程中真空度的动态监测 | 第51-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 4 MEMS 器件真空电阻熔焊封装的压力控制 | 第57-76页 |
| ·单层管座的真空度保持性能试验研究 | 第57-60页 |
| ·MEMS 器件真空电阻熔焊封装过程模型 | 第60-62页 |
| ·材料渗透对密封腔体内压力的影响 | 第62-66页 |
| ·材料出气对密封腔体内压力的影响 | 第66-70页 |
| ·吸气剂特性的研究 | 第70-74页 |
| ·本章小结 | 第74-76页 |
| 5 真空电阻熔焊封装器件的可靠性分析 | 第76-103页 |
| ·真空腔体压力保持对泄漏率要求的估算 | 第76-78页 |
| ·基于气密性金属外壳的 MEMS 器件真空电阻熔焊封装试验 | 第78-80页 |
| ·带缓冲腔真空电阻熔焊封装壳体的泄漏率理论分析 | 第80-82页 |
| ·MEMS 器件真空电阻熔焊封装的密封外壳研究 | 第82-92页 |
| ·含缓冲腔的管座设计 | 第92-95页 |
| ·真空封装专用外壳封装成品率试验 | 第95-97页 |
| ·真空电阻焊接强度测试 | 第97-98页 |
| ·MEMS 器件的真空度保持试验 | 第98-100页 |
| ·硅微陀螺仪的真空封装试验 | 第100-102页 |
| ·本章小结 | 第102-103页 |
| 6 结论与展望 | 第103-105页 |
| ·结论 | 第103-104页 |
| ·工作展望 | 第104-105页 |
| 致谢 | 第105-106页 |
| 参考文献 | 第106-115页 |
| 附录 1 攻读学位期间发表学术论文及专利目录 | 第115页 |