| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 目录 | 第8-11页 |
| 1 绪论 | 第11-25页 |
| ·引言 | 第11页 |
| ·化学镀铜技术 | 第11-20页 |
| ·化学镀的概念 | 第12页 |
| ·化学镀铜技术的发展 | 第12-13页 |
| ·化学镀与电镀的比较 | 第13页 |
| ·粉体化学镀铜 | 第13-17页 |
| ·粉体化学镀铜的原理 | 第17-20页 |
| ·钼铜材料的研究现状 | 第20-23页 |
| ·钼的性质 | 第20页 |
| ·铜的性质 | 第20-21页 |
| ·钼铜复合材料的性质 | 第21-23页 |
| ·本课题的研究内容和意义 | 第23-25页 |
| ·本课题的研究内容 | 第23页 |
| ·本课题的研究意义 | 第23-25页 |
| 2 Mo-Cu复合粉体的制备与表征 | 第25-34页 |
| ·制备Mo-Cu复合粉体的实验原料和设备 | 第25-27页 |
| ·钼粉表面化学镀铜的实验原料 | 第25-26页 |
| ·钼粉表面化学镀铜的实验装置 | 第26-27页 |
| ·Mo-Cu复合粉体的制备 | 第27-32页 |
| ·以钯为催化剂的钼粉的预处理 | 第27-30页 |
| ·化学镀液的组成和配制 | 第30-31页 |
| ·钼粉化学镀铜的过程 | 第31页 |
| ·Mo-Cu复合粉体的后处理 | 第31-32页 |
| ·Mo-Cu复合粉体的表征分析 | 第32页 |
| ·本章小结 | 第32-34页 |
| 3 最佳工艺的研究和预处理对Mo粉表面化学镀铜的影响 | 第34-41页 |
| ·引言 | 第34页 |
| ·Mo粉最佳施镀工艺的确定 | 第34-36页 |
| ·正交实验设计 | 第34-35页 |
| ·正交实验结果分析 | 第35-36页 |
| ·未活化敏化的Mo粉化学镀铜 | 第36-37页 |
| ·镀前预处理对Mo粉化学镀铜的影响 | 第37-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 4 化学镀工艺对钼粉表面化学镀铜的影响 | 第41-59页 |
| ·引言 | 第41页 |
| ·稳定剂对化学镀铜的影响 | 第41页 |
| ·温度对化学镀铜的影响 | 第41-44页 |
| ·温度对孕育期的影响 | 第42-43页 |
| ·温度对化学镀速的影响 | 第43-44页 |
| ·pH值对化学镀铜的影响 | 第44-47页 |
| ·pH值对反应孕育期的影响 | 第45-46页 |
| ·pH值对化学镀速的影响 | 第46-47页 |
| ·pH值对复合粉体增重的影响 | 第47页 |
| ·甲醛含量对化学镀铜的影响 | 第47-49页 |
| ·装载量对化学镀铜的影响 | 第49-53页 |
| ·装载量对化学镀速的影响 | 第50-51页 |
| ·装载量对复合粉体增重的影响 | 第51-52页 |
| ·装载量对复合粉体铜含量的影响 | 第52-53页 |
| ·主盐含量对化学镀铜的影响 | 第53-57页 |
| ·主盐含量对化学镀速的影响 | 第53-54页 |
| ·主盐含量对复合粉体增重的影响 | 第54-55页 |
| ·主盐含量对复合粉体铜含量的影响 | 第55-57页 |
| ·超声波对化学镀铜的影响 | 第57页 |
| ·本章小结 | 第57-59页 |
| 5 实验结论 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-64页 |
| 致谢 | 第64页 |