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用于重金属离子检测的电化学传感器研究

摘要第1-7页
Abstract第7-9页
目录第9-13页
第1章 前言第13-29页
   ·引言第13页
   ·重金属离子污染概述第13-16页
     ·铅离子的污染及危害第13-14页
     ·镉离子的污染及危害第14-15页
     ·锌离子的污染及危害第15页
     ·铜离子的污染及危害第15页
     ·汞离子的污染及危害第15-16页
   ·重金属离子检测方法概述第16-19页
     ·光谱法第16-17页
     ·质谱法第17页
     ·电化学方法第17-18页
     ·其它常见检测方法第18-19页
   ·检测重金属离子的电化学方法概述第19-27页
     ·常用电化学技术介绍第19-22页
     ·常见改进电极方法介绍第22页
     ·绿色金属镀膜电极第22-23页
     ·自组装技术第23-26页
     ·生物传感器第26页
     ·丝网印刷技术及微制造技术第26-27页
   ·本论文的研究工作第27-29页
第2章 基于铋-锑膜电极检测铅离子含量的研究第29-48页
   ·引言第29页
   ·实验部分第29-31页
     ·试剂和仪器第29-30页
     ·实验过程第30-31页
   ·Bi-SbGCE电极检测铅离子的结果与讨论第31-38页
     ·玻碳电极的一致性研究第31-32页
     ·Bi-SbGCE电极检测铅离子的工作溶液优化第32-33页
     ·Bi-SbGCE电极检测铅离子的Bi~(3+)和Sb~(3+)浓度比优化第33-35页
     ·Bi-SbGCE电极检测铅离子的沉积电压优化第35-36页
     ·Bi-SbGCE电极检测铅离子的沉积时间优化第36-37页
     ·Bi-SbGCE电极对铅离子浓度的检测第37-38页
   ·Bi-SbSPCE电极检测铅离子的结果与讨论第38-46页
     ·SPCE电极的形貌表征及一致性研究第38-39页
     ·SPCE电极的活化第39-40页
     ·Bi-SbSPCE的电极性能第40-41页
     ·Bi-SbSPCE电极检测铅离子的工作溶液优化第41-42页
     ·Bi-SbSPCE电极检测铅离子的Bi~(3+)和Sb~(3+)浓度比优化第42页
     ·Bi-SbSPCE电极检测铅离子的沉积电压优化第42-43页
     ·Bi-SbSPCE电极检测铅离子的沉积时间优化第43-44页
     ·Bi-SbSPCE电极对铅离子浓度的检测第44-46页
     ·Bi-SbSPCE电极对实际样品的检测第46页
   ·小结第46-48页
第3章 基于铋膜多孔丝网印刷碳电极的铅镉离子检测研究第48-58页
   ·引言第48页
   ·实验部分第48-50页
     ·试剂和仪器第48-49页
     ·实验过程第49-50页
   ·结果与讨论第50-57页
     ·P-SPCE电极的形貌表征第50-51页
     ·Bi-P-SPCE电极的性能第51-52页
     ·基于Bi-P-SPCE电极的Bi~(3+)浓度优化第52-53页
     ·基于Bi-P-SPCE电极的沉积电压优化第53页
     ·基于Bi-P-SPCE电极的沉积时间优化第53-54页
     ·Bi-P-SPCE电极对铅离子和镉离子浓度检测的性能第54-56页
     ·Bi-P-SPCE电极对实际样品的检测第56-57页
   ·小结第57-58页
第4章 基于铋膜丝网印刷碳电极的重金属离子同时溶出的研究第58-71页
   ·引言第58页
   ·实验部分第58-59页
     ·试剂和仪器第58-59页
     ·实验过程第59页
   ·结果与讨论第59-69页
     ·基于Bi-SPCE电极对Pb~(2+)的检测第59-61页
     ·基于Bi-SPCE电极对Cd~(2+)的检测第61-62页
     ·Bi-SPCE电极检测Pb~(2+)-Cd~(2+)混合体系第62-66页
     ·Bi-SPCE电极检测Pb~(2+)-Zn~(2+)混合体系第66-69页
   ·小结第69-71页
第5章 自组装小分子修饰金电极检测铜离子的研究第71-94页
   ·引言第71页
   ·实验部分第71-77页
     ·试剂和仪器第71-72页
     ·检测原理第72-73页
     ·金电极的预处理第73-74页
     ·L-半胱氨酸修饰金电极的电化学测试第74页
     ·有机小分子配体的合成及表征第74-77页
     ·有机小分子修饰金电极的电化学测试第77页
   ·L-半胱氨酸修饰金电极检测铜离子的结果与讨论第77-87页
     ·金电极预处理效果前后对比第77页
     ·金电极一致性考察第77-78页
     ·L-半胱氨酸修饰金电极的表征第78-79页
     ·L-半胱氨酸浸泡固定时间优化第79-80页
     ·L-半胱氨酸修饰金电极浸泡铜离子的时间优化第80-81页
     ·L-半胱氨酸修饰金电极检测铜离子沉积时间优化第81页
     ·扫速对L-半胱氨酸修饰金电极检测铜离子的影响第81-83页
     ·L-半胱氨酸修饰金电极对铜离子浓度的检测第83-87页
   ·LiO4修饰金电极检测铜离子的结果与讨论第87-93页
     ·LiO4修饰金电极的电化学表征第87-88页
     ·LiO4浸泡固定时间优化第88-89页
     ·LiO修饰金电极浸泡铜离子时间优化第89-90页
     ·扫速对LiO4修饰金电极检测铜离子的影响第90-91页
     ·LiO4修饰金电极对铜离子的检测第91-93页
   ·小结第93-94页
第6章 DNA探针修饰丝网印刷金膜电极检测汞离子的研究第94-102页
   ·引言第94页
   ·实验部分第94-97页
     ·试剂和仪器第94-95页
     ·检测原理第95-96页
     ·SPGE电极的制备第96页
     ·SPGE电极的预处理第96-97页
     ·DNA修饰SPGE电极的制备及测试第97页
   ·结果与讨论第97-101页
     ·SPGE电极的表征第97-98页
     ·DNA自组装SPGE电极的表征第98-99页
     ·DNA探针修饰SPGE电极对汞离子的检测第99-101页
   ·小结第101-102页
第7章 基于自组装技术的电化学检测-微流控多通道芯片设计第102-106页
   ·引言第102页
   ·检测原理第102页
   ·芯片模板的设计第102-105页
   ·小结第105-106页
第8章 结论第106-108页
本文创新点第108-109页
参考文献第109-125页
附录1第125-126页
附录2第126-128页
致谢第128-130页
科研工作主要成果第130-131页

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