银钯合金粉末及银—氧化锡复合材料的制备研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 目录 | 第8-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-24页 |
| ·课题背景 | 第10页 |
| ·电子浆料用银钯合金粉 | 第10-14页 |
| ·银钯合金粉的性质 | 第10-11页 |
| ·银钯合金粉应用 | 第11-12页 |
| ·电子浆料 | 第12-14页 |
| ·银-氧化锡电触头材料 | 第14-17页 |
| ·电接触材料 | 第14-15页 |
| ·银系电接触材料 | 第15-16页 |
| ·银-氧化锡电接触材料的研究进展 | 第16-17页 |
| ·银钯合金粉的制备方法 | 第17-19页 |
| ·物理法 | 第17-18页 |
| ·化学法 | 第18-19页 |
| ·银-氧化锡复合材料制备方法 | 第19-22页 |
| ·粉末冶金法 | 第20-21页 |
| ·合金内氧化法 | 第21页 |
| ·反应合成法 | 第21页 |
| ·预氧化合金粉末工艺 | 第21-22页 |
| ·本课题研究的内容意义 | 第22-24页 |
| 第2章 实验方法与原理 | 第24-40页 |
| ·液相化学还原法的基本原理 | 第24-33页 |
| ·反应 | 第24-26页 |
| ·成核 | 第26-29页 |
| ·长大 | 第29页 |
| ·Lamer模型 | 第29-30页 |
| ·分散剂作用原理 | 第30-33页 |
| ·热压烧结基本原理 | 第33-34页 |
| ·实验材料和器材 | 第34-36页 |
| ·实验方法 | 第36-40页 |
| 第3章 亚微米级银钯合金粉的制备和表征 | 第40-62页 |
| ·银钯合金化机理 | 第40-41页 |
| ·实验反应原理 | 第41-42页 |
| ·实验方案及工艺 | 第42-44页 |
| ·实验结果与分析 | 第44-62页 |
| ·以水合肼为还原剂时,各工艺对其形貌和粒径的影响 | 第44-53页 |
| ·抗坏血酸为还原剂时,各工艺对其形貌和粒径的影响 | 第53-62页 |
| 第4章 银-氧化锡复合材料的制备与表征 | 第62-72页 |
| ·实验反应原理 | 第62-63页 |
| ·实验方案及工艺 | 第63-64页 |
| ·实验结果与分析 | 第64-72页 |
| ·SnCl_4溶液浓度的影响 | 第64-66页 |
| ·反应液pH值的影响 | 第66-67页 |
| ·机械混合法与化学法对比 | 第67-71页 |
| ·小结及展望 | 第71-72页 |
| 第5章 结论 | 第72-74页 |
| 参考文献 | 第74-78页 |
| 致谢 | 第78页 |
