| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-13页 |
| 第一章 文献综述 | 第13-36页 |
| ·SiC_p/Al复合材料的发展与应用 | 第13-14页 |
| ·SiC_p/Al复合材料的制备工艺 | 第14-17页 |
| ·固相法 | 第15页 |
| ·液相法 | 第15-16页 |
| ·固液两相法(喷射共沉积法) | 第16-17页 |
| ·SiC_p/Al复合材料的界面研究 | 第17-21页 |
| ·SiC颗粒的表面处理 | 第17-19页 |
| ·SiC_p/Al复合材料的界面结合机制 | 第19-21页 |
| ·SiC_p/Al复合材料的力学行为 | 第21-26页 |
| ·拉伸性能 | 第21页 |
| ·强化机制 | 第21-24页 |
| ·位错强化 | 第21-22页 |
| ·细晶强化 | 第22页 |
| ·载荷传递 | 第22-23页 |
| ·其他强化机制 | 第23-24页 |
| ·SiC_p/Al复合材料的断裂 | 第24-26页 |
| ·颗粒的断裂 | 第24页 |
| ·颗粒尺寸的影响 | 第24-25页 |
| ·颗粒的分布 | 第25页 |
| ·颗粒形状 | 第25-26页 |
| ·界面结合强度 | 第26页 |
| ·基体流变能力的约束 | 第26页 |
| ·基体合金流变应力的改变 | 第26页 |
| ·SiC_p/Al复合材料热处理 | 第26-30页 |
| ·固溶特点 | 第27页 |
| ·SiC_p/Al复合材料的时效行为 | 第27-30页 |
| ·研究内容 | 第27-28页 |
| ·影响复合材料时效行为的因素 | 第28-29页 |
| ·SiC/Al复合材料时效峰值提前/滞后效应 | 第29-30页 |
| ·SiC_p/Al复合材料的内耗(阻尼)特性 | 第30-33页 |
| ·位错阻尼 | 第31页 |
| ·界面阻尼 | 第31页 |
| ·晶界阻尼 | 第31-32页 |
| ·SiC_p/Al复合材料综合阻尼研究 | 第32-33页 |
| ·SiC_p/Al复合材料尚待解决的问题 | 第33-34页 |
| ·本论文的选题意义和研究目的 | 第34页 |
| ·本论文的工作思路和主要研究内容 | 第34-36页 |
| 第二章 SiC_p/6066Al复合材料的制备及工艺优化 | 第36-63页 |
| ·基本思路 | 第36-37页 |
| ·SiC_p/6066Al复合材料制备工艺 | 第37-39页 |
| ·原材料的选取 | 第37页 |
| ·混料 | 第37-38页 |
| ·等静压成坯 | 第38页 |
| ·除气与烧结过程 | 第38页 |
| ·热挤压成型 | 第38-39页 |
| ·热处理 | 第39页 |
| ·实验结果与讨论 | 第39-45页 |
| ·坯料显微组织 | 第39-43页 |
| ·SiC_p/6066Al复合材料力学性能 | 第43-44页 |
| ·断口形貌和SiC/Al界面状态 | 第44-45页 |
| ·制备工艺优化 | 第45-61页 |
| ·SiC颗粒表面处理目的 | 第45-46页 |
| ·SiC颗粒表面处理对复合材料的影响 | 第46-56页 |
| ·SiC颗粒表面处理 | 第46-50页 |
| ·SiC颗粒表面处理对复合材料性能的影响 | 第50-51页 |
| ·SiC颗粒表面处理对复合材料显微组织的影响 | 第51-53页 |
| ·SiC颗粒表面处理对复合材料断口的影响 | 第53-54页 |
| ·SiC颗粒表面处理对SiC/Al界面的影响 | 第54-56页 |
| ·热压烧结和热挤压温度对复合材料的影响 | 第56-61页 |
| ·成型温度对SiC_p/6066Al复合材料性能的影响 | 第56-58页 |
| ·成型温度对SiC_p/6066Al复合材料断口形貌的影响 | 第58-59页 |
| ·成型温度优化结果分析 | 第59-61页 |
| ·讨论 | 第61页 |
| ·本章小结 | 第61-63页 |
| 第三章 SiC_p/6066Al复合材料热处理工艺及统计研究 | 第63-72页 |
| ·理论基础 | 第63-64页 |
| ·实验材料 | 第64页 |
| ·热处理方案设计 | 第64-65页 |
| ·实验结果与分析 | 第65-70页 |
| ·实验结果 | 第65-67页 |
| ·统计分析 | 第67-69页 |
| ·含不同体积分数SiC颗粒复合材料的热处理及性能 | 第69-70页 |
| ·讨论 | 第70-71页 |
| ·本章小结 | 第71-72页 |
| 第四章 SiC_p/6066Al复合材料微结构和变形行为 | 第72-94页 |
| ·实验分析材料 | 第72页 |
| ·实验结果与分析 | 第72-83页 |
| ·金相检测 | 第72-73页 |
| ·X-射线衍射 | 第73-74页 |
| ·拉伸断口SEM分析 | 第74-77页 |
| ·Al基体和SiC/Al界面TEM分析 | 第77-83页 |
| ·SiC_p/6066Al复合材料变形行为 | 第83-91页 |
| ·理论基础 | 第83页 |
| ·SiC颗粒粒径分布及材料变形特征 | 第83-84页 |
| ·等效介质模型及修正 | 第84-91页 |
| ·等效介质模型理论 | 第84-88页 |
| ·增强体颗粒对复合材料基体的影响 | 第88-90页 |
| ·界面失效和颗粒断裂的影响 | 第90-91页 |
| ·分析讨论 | 第91-92页 |
| ·本章小结 | 第92-94页 |
| 第五章 SiC_p/6066Al复合材料的动态模量和阻尼特征 | 第94-109页 |
| ·基本概念 | 第94页 |
| ·试验材料 | 第94-95页 |
| ·试验结果及特点 | 第95-97页 |
| ·阻尼机制 | 第97-100页 |
| ·热弹性阻尼 | 第98页 |
| ·位错阻尼 | 第98-99页 |
| ·晶界阻尼: | 第99页 |
| ·界面阻尼 | 第99-100页 |
| ·磁弹性阻尼机制 | 第100页 |
| ·点缺陷阻尼 | 第100页 |
| ·实验材料的阻尼机制分析 | 第100-103页 |
| ·SiC_p/Al复合材料的滞弹性模型 | 第103-105页 |
| ·理论计算结果 | 第105-107页 |
| ·讨论 | 第107-108页 |
| ·本章小结 | 第108-109页 |
| 第六章 SiC/Al界面对SiC_p/Al复合材料性能影响的研究 | 第109-124页 |
| ·理论基础 | 第109页 |
| ·等效增强体及性质 | 第109-111页 |
| ·等效体的计算结果 | 第111-113页 |
| ·界面对SiC_p/Al复合材料弹性模量、泊松比和界面阻尼的影响 | 第113-115页 |
| ·SiC_p/Al复合材料的模量、泊松比和界面阻尼的计算结果 | 第115-119页 |
| ·界面对SiC_p/Al复合材料屈服应力的影响 | 第119-122页 |
| ·理论模型 | 第119-120页 |
| ·理论计算结果 | 第120-122页 |
| ·讨论 | 第122-123页 |
| ·本章小结 | 第123-124页 |
| 第七章 结论 | 第124-126页 |
| 参考文献 | 第126-135页 |
| 致谢 | 第135-136页 |
| 在攻读学位期间的主要成果 | 第136-137页 |
