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基于软光刻的多层光互连垂直耦合结构

摘要第1-4页
Abstract第4-6页
目录第6-8页
第一章 绪论第8-12页
   ·光电子技术第8页
   ·电子学和光电子学第8-10页
   ·光互连技术概论第10-11页
   ·本论文的主要研究工作第11-12页
第二章 光互连技术第12-27页
   ·技术背景第12-14页
     ·集成电路与光互连第12-13页
     ·计算机通信与光互连第13-14页
   ·电互连与光互连的比较第14-16页
   ·实现光互连的物理依据第16-18页
   ·光互连的分类第18-21页
     ·自由空间光互连第18-19页
     ·波分复用光纤互连第19-20页
     ·波导光互连第20-21页
   ·光互连技术的发展现状第21-27页
     ·光互连计算机体系结构第21-23页
     ·光纤通信网络第23-25页
     ·光电印制电路板的三个时代第25-27页
第三章 光互连线路设计第27-37页
   ·光互连使用的基本器件第27-32页
     ·光发射器件第27-31页
     ·光接收器件第31-32页
     ·光传输器件第32页
   ·已有的垂直耦合光互连方案第32-34页
   ·新型垂直耦合光互连线路的设计第34-37页
第四章 新结构的性能分析和参数优化第37-46页
   ·光学设计软件ZEMAX第37-40页
     ·ZEMAX简介第37-38页
     ·ZEMAX光线追迹功能第38-40页
   ·利用ZEMAX对结构进行模拟计算和参数优化第40-46页
     ·跨越单层的研究第40-42页
     ·跨越多层的研究第42-44页
     ·模式分布对线路传输损耗的影响第44-46页
第五章 软光刻法制作垂直耦合光互连线路第46-58页
   ·聚合物基三维集成光学制作技术第46页
   ·软光刻技术第46-54页
     ·技术背景第46-47页
     ·工艺流程第47-50页
     ·工艺类型第50-54页
   ·三维多层垂直耦合光互连结构的实际制作第54-55页
   ·器件的性能测试第55-58页
第六章 总结与展望第58-61页
   ·总结第58-59页
   ·创新性工作第59页
   ·展望第59-61页
参考文献第61-66页
硕士在读期间发表论文和专利第66-67页
致谢第67-68页
个人简历第68页

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