| 中文摘要 | 第1-4页 |
| 英文摘要 | 第4-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-32页 |
| 1． 无铅焊料研究概述 | 第10-20页 |
| 1．1 无铅焊料研究的驱动力 | 第10-11页 |
| 1．2 无铅焊料的技术要求 | 第11-12页 |
| 1．3 高温无铅焊料熔点和微结构 | 第12-14页 |
| 1．4 高温无铅焊料的力学性能 | 第14-16页 |
| 1．4．1 拉伸、剪切性能 | 第14-15页 |
| 1．4．2 焊料的抗蠕变能力 | 第15页 |
| 1．4．3 焊料的抗疲劳能力 | 第15-16页 |
| 1．4．4 微量元素对焊料机械性能的影响 | 第16页 |
| 1．5 高温无铅焊料与被焊接金属的反应 | 第16-20页 |
| 1．5．1 焊料对不同金属的浸润性 | 第16-17页 |
| 1．5．2 焊料与被焊接金属的反应 | 第17-20页 |
| 2． 表面贴装技术概述 | 第20-30页 |
| 2．1 表面贴装概念和特点 | 第20-21页 |
| 2．2 SMT器件和基板简介 | 第21-24页 |
| 2．2．1 SMT器件 | 第21-24页 |
| 2．2．2 SMT焊接基板材料 | 第24页 |
| 2．3 SMT焊点的可靠性 | 第24-27页 |
| 2．3．1 时效引起的失效 | 第24-25页 |
| 2．3．2 热循环引起的失效 | 第25-27页 |
| 2．4 SMT发展趋势 | 第27-30页 |
| 2．4．1 0603元件的焊接 | 第27-28页 |
| 2．4．2 裸芯片焊接技术 | 第28-30页 |
| 3． 本文目的和内容 | 第30-32页 |
| 第二章 SnAg/Cu表面贴装焊点的可靠性 | 第32-57页 |
| 1． 实验方法 | 第32-35页 |
| 1．1 焊点的制作 | 第32-34页 |
| 1．2 焊点的可靠性实验 | 第34页 |
| 1．3 焊点的微结构分析和剪切强度测试 | 第34-35页 |
| 2． 时效对焊点微结构及剪切强度的影响 | 第35-46页 |
| 2．1 时效过程中焊点微结构演变 | 第35-38页 |
| 2．2 时效过程中金属间化合物的生长速率 | 第38-41页 |
| 2．3 时效对焊点剪切强度的影响及断口分析 | 第41-46页 |
| 3． 热循环对焊点微结构及剪切强度的影响 | 第46-54页 |
| 3．1 焊点微结构演化 | 第46-47页 |
| 3．2 焊点剪切强度和裂纹扩展 | 第47-54页 |
| 4． 潮热处理对焊点微结构及剪切强度的影响 | 第54-56页 |
| 5． 结论 | 第56-57页 |
| 第三章 SnAg/Ni-P/Cu表面贴装焊点的可靠性 | 第57-72页 |
| 1． 实验方法 | 第57页 |
| 2． 时效对焊点微结构和剪切强度的影响 | 第57-67页 |
| 2．1 微结构演变 | 第57-60页 |
| 2．2 焊点剪切强度及断口分析 | 第60-67页 |
| 3． 热循环对焊点微结构及剪切强度的影响 | 第67-69页 |
| 3．1 焊点剪切强度的变化 | 第67页 |
| 3．2 焊点中裂纹的发展 | 第67-69页 |
| 4． 潮热处理对焊点微结构及剪切强度的影响 | 第69-71页 |
| 5． 结论 | 第71-72页 |
| 第四章 器件端头金属化层对无铅焊料焊点形状、微结构和剪切强度的影响 | 第72-83页 |
| 1． 实验方法 | 第72-73页 |
| 2． 结果与讨论 | 第73-82页 |
| 2．1 焊点形状 | 第73-74页 |
| 2．2． 微结构 | 第74-79页 |
| 2．3 焊点剪切强度与断口分析 | 第79-82页 |
| 3． 结论 | 第82-83页 |
| 第五章 倒装芯片互连时SnAg/Pb95Sn5焊料间的互扩散行为及Ni阻挡层的作用 | 第83-94页 |
| 1． 实验步骤 | 第84-85页 |
| 2． 结果与讨论 | 第85-93页 |
| 2．1 共晶SnAg/Pb95Sn5间的互扩散 | 第85-88页 |
| 2．2 对电镀Ni和化学镀Ni层的评价 | 第88-93页 |
| 3． 结论 | 第93-94页 |
| 第六章 本文总结及无铅焊料工业应用前景展望 | 第94-97页 |
| 1． 总结 | 第94-95页 |
| 2． 无铅焊料工业应用前景展望 | 第95-97页 |
| 参考文献 | 第97-104页 |
| 致谢 | 第104-105页 |
| 发表文章 | 第105-107页 |
| 作者简历 | 第107页 |
