用于芯片散热的蒸发冷却技术
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 目录 | 第8-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-22页 |
| ·研究背景及意义 | 第10-13页 |
| ·研究现状(芯片的冷却技术概况) | 第13-19页 |
| ·本文主要研究内容 | 第19-21页 |
| ·章节安排 | 第21页 |
| ·本章小结 | 第21-22页 |
| 第二章 蒸发冷却技术理论分析 | 第22-38页 |
| ·芯片散热的基本原理 | 第22-27页 |
| ·导热问题数值求解的基本思想 | 第22-26页 |
| ·计算实例 | 第26-27页 |
| ·蒸发冷却技术简介 | 第27-37页 |
| ·蒸发冷却现象 | 第27-28页 |
| ·人体散热系统 | 第28-30页 |
| ·界面质量传输 | 第30-32页 |
| ·热量传递分析 | 第32-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 第三章 利用导湿纤维引导水分蒸发的实验研究 | 第38-52页 |
| ·导湿纤维 | 第38-41页 |
| ·导湿纤维简介 | 第38-39页 |
| ·Coolmax导湿纤维的结构 | 第39-41页 |
| ·实验装置 | 第41-44页 |
| ·实验方法及测试步骤 | 第44-51页 |
| ·测量方法 | 第44-48页 |
| ·实验装置的检验 | 第48-49页 |
| ·实验环境 | 第49-50页 |
| ·实验步骤 | 第50-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 第四章 实验数据分析 | 第52-69页 |
| ·实验结果 | 第52-66页 |
| ·完全保温状态 | 第52-53页 |
| ·自然对流情况(上表面不设保温) | 第53-55页 |
| ·采用普通风冷降温 | 第55-57页 |
| ·蒸发散热状态 | 第57-64页 |
| ·蒸发散热与风冷散热效果比较 | 第64-65页 |
| ·风冷散热与蒸发散热结合 | 第65页 |
| ·散热结果比较 | 第65-66页 |
| ·实验误差分析 | 第66-67页 |
| ·实验改进方案 | 第67-68页 |
| ·本章小结 | 第68-69页 |
| 第五章 总结与展望 | 第69-72页 |
| ·本论文的主要内容与贡献 | 第69-70页 |
| ·本论文的创新点 | 第70页 |
| ·对未来工作的展望 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-77页 |
| 附录 主要符号说明 | 第77-78页 |
| 攻读硕士期间的主要学术成果 | 第78-79页 |
| 致谢 | 第79页 |
