8W白光LED多芯片组件的热分析
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 1 绪论 | 第10-23页 |
| ·LED 中热的产生 | 第10-11页 |
| ·LED 的热特性 | 第11-15页 |
| ·LED 的结温 | 第11-12页 |
| ·LED 的热阻 | 第12-13页 |
| ·结温及热阻对LED 器件的影响 | 第13-15页 |
| ·白光LED 多芯片组件(MCM-LED)介绍 | 第15-19页 |
| ·LED 中热问题的分析手段及研究现状 | 第19-21页 |
| ·本课题研究内容 | 第21-23页 |
| 2 MCM-LED 热问题的理论分析 | 第23-38页 |
| ·传热学理论基础 | 第23-26页 |
| ·热传递的基本方式 | 第23-25页 |
| ·稳态传热与瞬态传热 | 第25-26页 |
| ·热阻 | 第26页 |
| ·白光LED 多芯片组件的热工模型 | 第26-33页 |
| ·单个高功率LED 热阻模型 | 第27-28页 |
| ·集成LED 阵列热阻的计算模型 | 第28-29页 |
| ·MCM-LED 的热工模型 | 第29-33页 |
| ·热阻以及温度的计算 | 第33-35页 |
| ·MCM-LED 的热耦合现象 | 第33-34页 |
| ·MCM-LED 热阻的计算 | 第34-35页 |
| ·散热器的计算 | 第35-36页 |
| ·本章小结 | 第36-38页 |
| 3 MCM-LED 热问题的模拟分析 | 第38-56页 |
| ·ANSYS 对MCM-LED 热分析的过程 | 第38-41页 |
| ·建模以及划分网格 | 第38-39页 |
| ·施加载荷计算 | 第39-40页 |
| ·查看结果 | 第40-41页 |
| ·热流密度矢量和温度梯度及热流损失 | 第41-43页 |
| ·固晶材料和固晶技术对热的影响 | 第43-45页 |
| ·热耦合现象 | 第45-47页 |
| ·带散热器的模拟 | 第47-54页 |
| ·温度分布以及热阻计算 | 第47-49页 |
| ·热耦合分析 | 第49-50页 |
| ·几个定量关系 | 第50-54页 |
| ·本章小结 | 第54-56页 |
| 4 MCM-LED 特征温度的实验测定 | 第56-64页 |
| ·研究LED 热问题的实验手段 | 第56-57页 |
| ·本课题的一个简易试验 | 第57-60页 |
| ·试验过程 | 第57-58页 |
| ·实验结果 | 第58-60页 |
| ·结果分析 | 第60-63页 |
| ·实验误差分析 | 第61页 |
| ·结温T_j | 第61-62页 |
| ·热阻R_θ | 第62-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 5 全文总结 | 第64-66页 |
| ·结论 | 第64-65页 |
| ·下一步工作建议 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
