氧化亚铜的制备及其光催化性能的研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 1. 文献综述 | 第8-23页 |
| ·研究背景 | 第8-9页 |
| ·水体污染及水中有机污染物的种类 | 第8页 |
| ·水中有机污染物的处理技术 | 第8-9页 |
| ·光催化氧化的概述 | 第9页 |
| ·半导体光催化机理 | 第9-10页 |
| ·半导体光催化的应用 | 第10-14页 |
| ·消毒杀菌 | 第11页 |
| ·废水处理 | 第11-12页 |
| ·空气净化 | 第12页 |
| ·石油泄漏的清除 | 第12-13页 |
| ·藻毒素降解 | 第13-14页 |
| ·半导体光催化反应速率、效率的影响因素 | 第14-15页 |
| ·催化剂 | 第14页 |
| ·pH 值的影响 | 第14页 |
| ·透光性 | 第14-15页 |
| ·外加添加剂 | 第15页 |
| ·温度 | 第15页 |
| ·盐度 | 第15页 |
| ·纳米氧化亚铜的光催化优势与制备研究进展 | 第15-19页 |
| ·亚硫酸盐还原氯化铜 | 第16-17页 |
| ·肼、羟胺还原法 | 第17-18页 |
| ·硫酸羟胺还原法 | 第18页 |
| ·葡萄糖还原法 | 第18页 |
| ·雕白粉还原法 | 第18-19页 |
| ·加压氢还原法（水热还原法） | 第19页 |
| ·铜粉、锌粉还原法 | 第19页 |
| ·本论文的选题意义及其研究内容 | 第19-23页 |
| 2. 实验部分 | 第23-30页 |
| ·氧化亚铜的水热制备 | 第23-27页 |
| ·实验设备 | 第23页 |
| ·实验原料 | 第23-24页 |
| ·水热法制备氧化亚铜的工艺流程如图2.2 | 第24-25页 |
| ·分析测试 | 第25-27页 |
| ·氧化亚铜光催化降解甲基橙溶液的研究 | 第27-30页 |
| ·主要设备 | 第27-28页 |
| ·实验药品 | 第28页 |
| ·试验方法 | 第28页 |
| ·试样分析与数据处理 | 第28-30页 |
| 3. 水热法制备氧化亚铜的结果与讨论 | 第30-45页 |
| ·水热法制备的单因素水平试验 | 第30-37页 |
| ·反应温度的影响 | 第30-32页 |
| ·反应时间的影响 | 第32-34页 |
| ·填充度的影响 | 第34-36页 |
| ·缓冲剂用量的影响 | 第36-37页 |
| ·水热法制备的正交试验结果与讨论 | 第37-43页 |
| ·小结 | 第43-45页 |
| 4. 光催化反应结果与讨论 | 第45-61页 |
| ·前言 | 第45页 |
| ·不同影响因素对光催化反应的影响 | 第45-60页 |
| ·催化剂加入量及其时间的影响 | 第45-48页 |
| ·pH 值的影响 | 第48-50页 |
| ·甲基橙初始浓度的影响 | 第50-52页 |
| ·反应温度的影响 | 第52-54页 |
| ·光源的影响 | 第54-55页 |
| ·H_2O_2 加入量的影响 | 第55-57页 |
| ·催化剂重复使用的影响 | 第57-59页 |
| ·搅拌方式的影响 | 第59-60页 |
| ·小结 | 第60-61页 |
| 5. 结论与建议 | 第61-63页 |
| ·结论 | 第61-62页 |
| ·建议 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 发表文章 | 第70页 |
