| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第一章 文献综述 | 第8-30页 |
| ·引言 | 第8-10页 |
| ·无铅焊料的研究背景 | 第10-12页 |
| ·环境立法禁止含铅焊料的使用 | 第10-11页 |
| ·电子器件微型化的趋势需要发展无铅焊料 | 第11-12页 |
| ·无铅焊料的发展现状 | 第12-14页 |
| ·无铅焊料的性能要求 | 第12页 |
| ·无铅焊料的现代研究方向 | 第12-14页 |
| ·无铅焊料要解决的问题 | 第14-17页 |
| ·无铅焊料的熔点 | 第14-15页 |
| ·润湿性 | 第15页 |
| ·无铅焊料中金属间化合物的形成 | 第15-16页 |
| ·连接与可靠性问题 | 第16-17页 |
| ·第四组元的加入对三元系无铅焊料的影响 | 第17-23页 |
| ·Rare Earth | 第17-19页 |
| ·Ni、Co | 第19-21页 |
| ·Cr | 第21-22页 |
| ·In | 第22页 |
| ·Al | 第22-23页 |
| ·无铅焊料与Cu 基板的界面反应 | 第23-27页 |
| ·Sn-Ag/Cu 体系 | 第23-25页 |
| ·Sn-Zn/Cu 体系 | 第25-26页 |
| ·Sn-Cu/Cu 体系 | 第26页 |
| ·其他体系 | 第26-27页 |
| ·自适应无铅焊料 | 第27-28页 |
| ·自适应无铅焊料研究意义 | 第27页 |
| ·自适应无铅焊料的研究思路 | 第27-28页 |
| ·本文的研究内容 | 第28-30页 |
| 第二章 实验研究方法 | 第30-35页 |
| ·焊料熔炼 | 第30-31页 |
| ·平衡焊料合金的制备 | 第31页 |
| ·Sn-Ag-Zn/Cu 焊点的制备 | 第31-32页 |
| ·封样及抛光 | 第32-33页 |
| ·X-射线衍射分析 | 第33页 |
| ·微观组织分析 | 第33-34页 |
| ·光学显微镜 | 第34页 |
| ·环境扫描电子显微镜 | 第34页 |
| ·热处理实验 | 第34-35页 |
| 第三章 Al、In 的加入对Sn-3.7% Ag-0.9%Zn 合金平衡组织的影 | 第35-66页 |
| ·Al 的加入对Sn-3.7% Ag-0.9%Zn 合金平衡组织形成的影 | 第35-42页 |
| ·In 的加入对Sn-3.7%Ag-0.9% Zn 合金平衡组织形成的影响 | 第42-50页 |
| ·含Al、In 的平衡Sn-3.7% Ag-0.9%Zn 合金组织小 | 第50-51页 |
| ·高温时效对平衡Sn-3.7%Ag-0.9% Zn-x%Al 合金组织的影 | 第51-60页 |
| ·高温时效对平衡Sn-3.7%Ag-0.9% Zn-x%In 合金组织的影 | 第60-65页 |
| ·含Al、In 的平衡Sn-3.7% Ag-0.9%Zn 合金高温时效组织小 | 第65-66页 |
| 第四章 Al、In 的加入对水冷Sn-3.7%Ag-0.9% Zn 合金组织的影 | 第66-75页 |
| ·Al 的加入对水冷Sn-3.7%Ag-0.9%Zn 合金组织形成的影 | 第66-68页 |
| ·In 的加入对水冷Sn-3.7% Ag-0.9%Zn 合金组织形成的影响 | 第68-69页 |
| ·含Al、In 的水冷Sn-3.7%Ag-0.9% Zn 合金组织小结 | 第69-70页 |
| ·高温时效对水冷Sn-3.7%Ag-0.9% Zn-x%Al 合金组织的影 | 第70-71页 |
| ·高温时效对水冷Sn-3.7%Ag-0.9% Zn-x%In 合金组织的影 | 第71-74页 |
| ·含Al、In 的水冷Sn-3.7%Ag-0.9% Zn 合金高温时效组织小结 | 第74-75页 |
| 第五章 Sn-3.7%Ag-0.9%Zn 合金与Cu 基板连接界面分 | 第75-90页 |
| ·保温时间对Sn-3.7% Ag-0.9%Zn 合金与Cu 基板界面组织的影 | 第75-89页 |
| ·小结 | 第89-90页 |
| 第六章 结论 | 第90-92页 |
| 参考文献 | 第92-102页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第102-103页 |
| 致谢 | 第103页 |
