摘要 | 第1-3页 |
ABSTRACT | 第3-6页 |
第一章 文献综述 | 第6-20页 |
·微电子封装介绍 | 第6-7页 |
·微电子封装用材料 | 第7-10页 |
·锡铅钎料 | 第8页 |
·无铅钎料 | 第8-10页 |
·高温蠕变的理论机制 | 第10-15页 |
·蠕变的本构方程 | 第10-12页 |
·蠕变应力指数n 的确定 | 第12-13页 |
·蠕变激活能Q 的确定 | 第13页 |
·蠕变变形机制 | 第13-15页 |
·蠕变断裂时间研究 | 第15-16页 |
·焊锡钎料的蠕变性能研究现状 | 第16-18页 |
·63Sn37Pb 的蠕变性能研究 | 第16-17页 |
·无铅钎料的蠕变性能研究 | 第17-18页 |
·本文的工作及研究意义 | 第18-20页 |
·本文工作 | 第18-19页 |
·本文研究意义 | 第19-20页 |
第二章 试验材料与试验设备 | 第20-25页 |
·材料与试件 | 第20-21页 |
·材料 | 第20页 |
·试件尺寸及加工 | 第20-21页 |
·试验设备及控制 | 第21-23页 |
·试验标定 | 第23-24页 |
·本章小节 | 第24-25页 |
第三章 试验结果与分析 | 第25-51页 |
·63Sn37Pb 的试验内容 | 第25-35页 |
·63Sn37Pb 的蠕变曲线 | 第26-28页 |
·表观应力指数和激活能 | 第28-29页 |
·蠕变主控机制 | 第29-32页 |
·63Sn37Pb 蠕变数据的讨论 | 第32-35页 |
·Sn0.7Cu 的试验内容 | 第35-45页 |
·Sn0.7Cu 的蠕变曲线 | 第36-38页 |
·表观应力指数和激活能 | 第38-40页 |
·门槛应力方法 | 第40-43页 |
·蠕变主控机制 | 第43-45页 |
·63Sn37Pb 与 Sn0.7Cu 的比较 | 第45-49页 |
·蠕变应变率的比较 | 第45-48页 |
·蠕变激活能的比较 | 第48页 |
·钎料的微观组织的比较 | 第48-49页 |
·本章小结 | 第49-51页 |
第四章63Sn37Pb 的蠕变断裂时间分析 | 第51-57页 |
·63Sn37Pb 的Monkman-Grant 关系[19] | 第51-52页 |
·断裂时间预测 | 第52-55页 |
·断裂表面形貌 | 第52-53页 |
·预测结果 | 第53-55页 |
·本章小结 | 第55-57页 |
第五章 结论 | 第57-59页 |
参考文献 | 第59-63页 |
作者简介 | 第63-64页 |
致谢 | 第64页 |