半导体封装行业生产管理系统的应用研究与开发
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-12页 |
| ·课题背景 | 第8页 |
| ·国内外研究现状 | 第8-11页 |
| ·论文研究的主要内容 | 第11-12页 |
| 第二章 CD-ERP生产管理系统的总体设计 | 第12-30页 |
| ·系统的总体结构 | 第12-15页 |
| ·CD-ERP系统的总体结构 | 第12-13页 |
| ·CD-ERP系统的逻辑结构 | 第13-15页 |
| ·生产管理与其他模块的关系 | 第15页 |
| ·系统设计目标与功能设计 | 第15-20页 |
| ·系统的设计目标 | 第15-16页 |
| ·系统的功能设计 | 第16-20页 |
| ·系统需求分析 | 第20-29页 |
| ·业务流程分析 | 第20-24页 |
| ·数据流程分析 | 第24-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 系统的数据库设计 | 第30-37页 |
| ·数据库的概念设计 | 第31-32页 |
| ·数据库的逻辑设计 | 第32-34页 |
| ·数据库的物理设计 | 第34-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第四章 粗糙集理论的应用 | 第37-50页 |
| ·粗糙集理论概述 | 第37-40页 |
| ·粗糙集理论的形成与发展 | 第37-38页 |
| ·粗糙集理论的主要内容 | 第38-40页 |
| ·利用粗糙集理论选择测试参数 | 第40-49页 |
| ·粗糙集理论应用测试参数选择的可行性 | 第40-42页 |
| ·粗糙集理论应用测试参数选择的步骤 | 第42页 |
| ·数据准备 | 第42-43页 |
| ·数据预处理 | 第43-44页 |
| ·属性约简 | 第44-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 第五章 系统的实现 | 第50-66页 |
| ·实现的相关技术 | 第50-61页 |
| ·优化查询 | 第50-57页 |
| ·数据库的并发控制 | 第57-61页 |
| ·系统的实现 | 第61-66页 |
| ·数据录入 | 第62-63页 |
| ·数据修改 | 第63页 |
| ·各类考核和原材料核算 | 第63页 |
| ·数据查询 | 第63-65页 |
| ·系统设置 | 第65-66页 |
| 小 结 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-69页 |
| 致 谢 | 第69-70页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第70-71页 |
| 附一 | 第71-73页 |
| 附二 | 第73-75页 |
