金相试样镶嵌机的机电一体化技术研究
引言 | 第1-8页 |
1 概述 | 第8-12页 |
·金相试样镶嵌技术 | 第8-9页 |
·金相试样镶嵌机的研究状况 | 第9-11页 |
·国外金相试样研究概况 | 第9-10页 |
·国内镶嵌机研究概况 | 第10-11页 |
·金相试样镶嵌机设计方案的确定 | 第11页 |
·金相试样镶嵌机的设计任务 | 第11-12页 |
2 金相试样镶嵌机机械设计 | 第12-19页 |
·镶嵌机总体结构设计及工作过程分析 | 第13-14页 |
·加热压模部分设计 | 第14页 |
·传动机构及盖板设计 | 第14-18页 |
·加压传动机构设计 | 第15-18页 |
·盖板设计 | 第18页 |
·冷却系统的设计 | 第18-19页 |
3 微机控制系统硬件设计 | 第19-29页 |
·微机控制方案的确定 | 第19-20页 |
·温控线路设计 | 第20-23页 |
·晶闸管电路设计 | 第21-22页 |
·晶闸管触发电路 | 第22页 |
·测温电路的设计 | 第22-23页 |
·压力控制电路设计 | 第23-24页 |
·检测和控制通道接口电路 | 第24-26页 |
·ADC0809模/数转换电路 | 第25页 |
·扩展I/O接口电路 | 第25-26页 |
·步进电机的接口电路 | 第26-28页 |
·步进电机的选择依据 | 第26-27页 |
·步进电机控制特点 | 第27-28页 |
·步进电机驱动 | 第28页 |
·按键和显示接口电路 | 第28-29页 |
·交流低速电机控制电路 | 第29页 |
4 微机控制系统软件设计 | 第29-35页 |
·控制系统主程序的设计 | 第30-31页 |
·控制系统子程序设计 | 第31-35页 |
·步进电机控制程序设计 | 第31-32页 |
·T_0定时中断服务程序 | 第32-34页 |
·按键处理程序 | 第34-35页 |
5 模糊控制方案的选定 | 第35-45页 |
·控制方案的提出 | 第35-36页 |
·模糊控制原理 | 第36-38页 |
·模糊控制系统的组成 | 第36-37页 |
·模糊控制过程 | 第37-38页 |
·压力模糊控制器的设计 | 第38-44页 |
·模糊控制器的结构设计 | 第38-39页 |
·精确量的模糊化 | 第39-42页 |
·模糊控制规则的设计 | 第42页 |
·模糊控制决策表的建立 | 第42-44页 |
·温度模糊控制器的设计 | 第44-45页 |
6 镶嵌机抗干扰设计及综合调试 | 第45-49页 |
·抗干扰设计 | 第45-49页 |
·硬件抗干扰措施 | 第46-48页 |
·系统软件抗干扰措施 | 第48-49页 |
·综合调试 | 第49页 |
7 结论 | 第49-50页 |
参考文献 | 第50-55页 |
附录 | 第55-57页 |
英文摘要 | 第57-58页 |
致谢 | 第58页 |