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金相试样镶嵌机的机电一体化技术研究

引言第1-8页
1 概述第8-12页
   ·金相试样镶嵌技术第8-9页
   ·金相试样镶嵌机的研究状况第9-11页
     ·国外金相试样研究概况第9-10页
     ·国内镶嵌机研究概况第10-11页
   ·金相试样镶嵌机设计方案的确定第11页
   ·金相试样镶嵌机的设计任务第11-12页
2 金相试样镶嵌机机械设计第12-19页
   ·镶嵌机总体结构设计及工作过程分析第13-14页
   ·加热压模部分设计第14页
   ·传动机构及盖板设计第14-18页
     ·加压传动机构设计第15-18页
     ·盖板设计第18页
   ·冷却系统的设计第18-19页
3 微机控制系统硬件设计第19-29页
   ·微机控制方案的确定第19-20页
   ·温控线路设计第20-23页
     ·晶闸管电路设计第21-22页
     ·晶闸管触发电路第22页
     ·测温电路的设计第22-23页
   ·压力控制电路设计第23-24页
   ·检测和控制通道接口电路第24-26页
     ·ADC0809模/数转换电路第25页
     ·扩展I/O接口电路第25-26页
   ·步进电机的接口电路第26-28页
     ·步进电机的选择依据第26-27页
     ·步进电机控制特点第27-28页
     ·步进电机驱动第28页
   ·按键和显示接口电路第28-29页
   ·交流低速电机控制电路第29页
4 微机控制系统软件设计第29-35页
   ·控制系统主程序的设计第30-31页
   ·控制系统子程序设计第31-35页
     ·步进电机控制程序设计第31-32页
     ·T_0定时中断服务程序第32-34页
     ·按键处理程序第34-35页
5 模糊控制方案的选定第35-45页
   ·控制方案的提出第35-36页
   ·模糊控制原理第36-38页
     ·模糊控制系统的组成第36-37页
     ·模糊控制过程第37-38页
   ·压力模糊控制器的设计第38-44页
     ·模糊控制器的结构设计第38-39页
     ·精确量的模糊化第39-42页
     ·模糊控制规则的设计第42页
     ·模糊控制决策表的建立第42-44页
   ·温度模糊控制器的设计第44-45页
6 镶嵌机抗干扰设计及综合调试第45-49页
   ·抗干扰设计第45-49页
     ·硬件抗干扰措施第46-48页
     ·系统软件抗干扰措施第48-49页
   ·综合调试第49页
7 结论第49-50页
参考文献第50-55页
附录第55-57页
英文摘要第57-58页
致谢第58页

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