微细凹槽镀铜研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 第一章 文献综述 | 第8-24页 |
| ·集成电路中铜的应用及发展 | 第8-10页 |
| ·铜布线工艺流程 | 第10-11页 |
| ·铜布线的方法及研究现状 | 第11-17页 |
| ·物理气相沉积(PVD) | 第11-12页 |
| ·化学气相沉积(CVD) | 第12页 |
| ·化学镀(ELD) | 第12-14页 |
| ·电镀(ECD) | 第14-17页 |
| ·铜布线关键问题及研究现状 | 第17-22页 |
| ·PVD在铜布线方面的研究进展 | 第17-19页 |
| ·CVD在铜布线方面的研究进展 | 第19页 |
| ·ELD在铜布线方面的研究进展 | 第19-21页 |
| ·ECD在铜布线方面的研究进展 | 第21-22页 |
| ·本课题研究目的和意义 | 第22-24页 |
| 第二章 微细凹槽化学镀铜 | 第24-53页 |
| ·实验原理和方法 | 第24-28页 |
| ·化学镀铜原理 | 第24-25页 |
| ·实验方法 | 第25-27页 |
| ·实验内容 | 第25-26页 |
| ·实验步骤 | 第26-27页 |
| ·实验试剂及设备 | 第27-28页 |
| ·镀覆实验结果的评价 | 第28页 |
| ·平面化学镀铜 | 第28-45页 |
| ·不同还原剂和还原条件镀铜探索性实验 | 第28-30页 |
| ·化学镀前表面处理对镀层的影响 | 第30-35页 |
| ·除油对镀层的影响 | 第30-31页 |
| ·粗化对镀层的影响 | 第31页 |
| ·敏化、活化过程对镀层的影响 | 第31-35页 |
| ·实验条件对化学镀镀层的影响 | 第35-44页 |
| ·酸度对化学镀铜的影响 | 第35-36页 |
| ·温度对化学镀铜的影响 | 第36-37页 |
| ·甲醛浓度对化学镀铜的影响 | 第37-38页 |
| ·EDTA浓度对化学镀铜的影响 | 第38-42页 |
| ·铜离子浓度对化学镀铜的影响 | 第42-43页 |
| ·添加剂对化学镀铜的影响 | 第43-44页 |
| ·化学镀易出现的问题及解决方法 | 第44页 |
| ·小结 | 第44-45页 |
| ·凹槽镀铜 | 第45-52页 |
| ·凹槽直接化学镀铜填充效果 | 第46-47页 |
| ·改进镀前处理后镀层填充效果 | 第47页 |
| ·搅拌对镀层填充的影响 | 第47-49页 |
| ·采用选择性沉积改善凹槽镀铜效果 | 第49-52页 |
| ·表面不活化凹槽填充镀铜效果 | 第50页 |
| ·表面活化后被毒化的凹槽填充镀铜效果 | 第50-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 第三章 微细凹槽电镀铜 | 第53-70页 |
| ·实验原理和方法 | 第53-58页 |
| ·实验原理 | 第53-56页 |
| ·实验方法 | 第56-57页 |
| ·实验内容 | 第56-57页 |
| ·实验步骤 | 第57页 |
| ·实验设备和试剂 | 第57-58页 |
| ·结果与讨论 | 第58-65页 |
| ·络合剂对铜阴极极化的影响 | 第58-62页 |
| ·电流密度和温度对镀层质量的影响 | 第59-60页 |
| ·焦磷酸铜与焦磷酸钾浓度对镀层覆盖能力的影响 | 第60-61页 |
| ·柠檬酸铵对镀层质量的影响 | 第61页 |
| ·酸度对镀层覆盖能力和镀层质量的影响 | 第61-62页 |
| ·表面活性剂对铜阴极极化的影响 | 第62-63页 |
| ·凹槽直流电镀 | 第63-64页 |
| ·镀层XRD分析 | 第64-65页 |
| ·直流脉冲电镀 | 第65-69页 |
| ·电镀液选择 | 第65页 |
| ·脉冲电压对凹槽填充的影响 | 第65-66页 |
| ·占空比对凹槽电镀填充的影响 | 第66页 |
| ·脉冲周期对凹槽电镀填充的影响 | 第66-67页 |
| ·不同周期条件下占空比对凹槽电镀填充的影响 | 第67页 |
| ·综合实验 | 第67-68页 |
| ·脉冲镀层XRD分析 | 第68-69页 |
| ·本章小结 | 第69-70页 |
| 第四章 结论 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-76页 |
| 致谢 | 第76页 |
