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金刚石刀具磨损与C-C原子键长

摘要第1-6页
Abstract第6-9页
第1章 绪论第9-18页
   ·课题研究的目的及意义第9-10页
   ·金刚石刀具磨损机理研究现状第10-17页
     ·金刚石刀具磨损实验研究第10-13页
     ·金刚石刀具磨损的分子动力学研究第13-16页
     ·目前存在的问题与不足第16-17页
   ·论文的主要研究内容第17-18页
第2章 金刚石刀具切削单晶硅分子动力学建模第18-33页
   ·金刚石的结构和性能第18-22页
     ·金刚石的晶体形态第18-20页
     ·金刚石的特性第20-22页
   ·分子动力学基本理论第22-25页
     ·分子动力学基本原理第22-23页
     ·分子动力学切削模型简介第23页
     ·分子动力学方法的基本方程第23-25页
   ·单晶硅纳米切削分子动力学模型的建立第25-30页
     ·仿真流程设计第25-26页
     ·势函数的确立第26-29页
     ·原子位置积分运算及时间步长选择第29-30页
   ·切削模型的建立第30-32页
   ·本章小结第32-33页
第3章 金刚石刀具切削单晶硅的分子动力学仿真分析第33-41页
   ·切削过程分子动力学仿真第33-34页
     ·切削参数第33页
     ·温度的计算第33-34页
     ·原子间相互作用力的计算第34页
   ·分子动力学仿真结果分析第34-39页
     ·刀具原子瞬间状态第34-35页
     ·刀具温度分析第35-37页
     ·剪切区的温度分析第37-38页
     ·切削区切削力分析第38-39页
     ·金刚石刀具势能分析第39页
   ·本章小结第39-41页
第4章 C-C 键长对金刚石刀具磨损的影响第41-50页
   ·金刚石 C-C 键长分析第41-49页
     ·概率密度函数第41-42页
     ·C-C 键长分析第42-49页
   ·C-C 键长对金刚石刀具磨损的影响第49页
   ·本章小结第49-50页
第5章 温度对切削过程的影响第50-56页
   ·温度对切削过程的影响第50-54页
     ·温度对刀具 C-C 键长的影响第50-53页
     ·温度对刀具势能的影响第53-54页
   ·切削厚度对 C-C 键长的影响第54-55页
   ·本章小结第55-56页
第6章 碳化物的形成第56-60页
   ·引言第56页
   ·切削过程中碳化物的形成第56-59页
     ·硅加工表面势能变化第56-58页
     ·切削过程中硅悬键的生成第58页
     ·切削过程中碳化物的生成第58-59页
   ·本章小结第59-60页
结论第60-61页
参考文献第61-66页
攻读硕士学位期间承担的科研任务与主要成果第66-67页
致谢第67-68页
作者简介第68页

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