| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-38页 |
| ·电子封装和连接技术简介 | 第13-14页 |
| ·微电子封装材料的无铅化转变 | 第14-15页 |
| ·导电胶概况和种类 | 第15-18页 |
| ·导电胶（ECAs）基本介绍 | 第15-16页 |
| ·各向同性导电胶（ICAs） | 第16-17页 |
| ·各向异性导电胶（ACA/ACF） | 第17页 |
| ·国内外导电胶生产厂商以及应用 | 第17-18页 |
| ·导电胶的导电性研究概况 | 第18-22页 |
| ·粒子之间的接触对导电性的影响 | 第19-20页 |
| ·基体固化收缩和润滑剂的移除对导电性的影响 | 第20-22页 |
| ·导电胶可靠性研究 | 第22-25页 |
| ·导电胶接触电阻不稳定的机理 | 第22-23页 |
| ·提高导电胶接触电阻稳定性的方法 | 第23-25页 |
| ·纳米导电胶的国内外研究进展 | 第25-35页 |
| ·纳米银的制备方法 | 第25-26页 |
| ·纳米粒子烧结行为 | 第26-30页 |
| ·纳米导电胶（nano-ICAs）的研究 | 第30-35页 |
| ·本论文选题的目的、意义和主要研究内容 | 第35-38页 |
| ·本研究的目的与意义 | 第35-36页 |
| ·本研究的主要内容 | 第36-37页 |
| ·本研究的创新性 | 第37-38页 |
| 第二章 环氧基导电胶的制备及固化条件对电性能的影响 | 第38-55页 |
| ·引言 | 第38页 |
| ·实验部分 | 第38-41页 |
| ·原料 | 第38-39页 |
| ·导电胶的制备 | 第39页 |
| ·表征方法和性能测试 | 第39-41页 |
| ·结果与讨论 | 第41-54页 |
| ·银片的形貌及表面性质 | 第41-43页 |
| ·导电胶的固化行为 | 第43-46页 |
| ·固化温度和时间对导电胶电阻率的影响 | 第46-47页 |
| ·后固化温度对已固化的导电胶体积电阻率的影响 | 第47-49页 |
| ·原位监测导电胶体积电阻率 | 第49-51页 |
| ·固化和后固化温度对导电胶的微结构影响 | 第51-53页 |
| ·电阻率对温度依赖的原因探讨 | 第53-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 第三章 原位置换法提高导电胶可靠性的研究 | 第55-69页 |
| ·前言 | 第55-56页 |
| ·实验部分 | 第56-58页 |
| ·原料 | 第56页 |
| ·导电胶的制备 | 第56页 |
| ·表征方法 | 第56-57页 |
| ·ICAs 体积电阻的测试 | 第57页 |
| ·ICAs 接触电阻测试 | 第57-58页 |
| ·结果与讨论 | 第58-68页 |
| ·银粉形貌及其粒径分布 | 第58-59页 |
| ·银盐对导电胶固化行为和热性能的影响 | 第59-60页 |
| ·银盐对导电胶体积电阻率的影响 | 第60-62页 |
| ·银盐对导电胶在锡表面接触电阻的影响 | 第62-64页 |
| ·银盐对导电胶流变性能的影响 | 第64页 |
| ·原位置换银层的结构与形貌 | 第64-67页 |
| ·银盐稳定接触电阻的作用机理 | 第67-68页 |
| ·本章小结 | 第68-69页 |
| 第四章 功能助剂对环氧导电胶的导电性及可靠性的影响 | 第69-94页 |
| ·引言 | 第69-70页 |
| ·氨基醛同时提高导电胶导电性和稳定接触电阻的研究 | 第70-82页 |
| ·实验部分 | 第70-72页 |
| ·结果和讨论 | 第72-82页 |
| ·氨基醛作为还原剂原位制备纳米导电胶的研究 | 第82-93页 |
| ·实验部分 | 第82-83页 |
| ·结果和讨论 | 第83-93页 |
| ·本章小结 | 第93-94页 |
| 第五章 银-咪唑配合物原位热降解制备纳米导电胶 | 第94-125页 |
| ·前言 | 第94-95页 |
| ·银-咪唑配合物的合成及其原位热降解制备环氧/纳米银复合物 | 第95-105页 |
| ·实验部分 | 第95-96页 |
| ·结果与讨论 | 第96-105页 |
| ·银-咪唑配合物固化环氧树脂的机理及制备高导电性的纳米导电胶 | 第105-123页 |
| ·实验部分 | 第106页 |
| ·结果与讨论 | 第106-123页 |
| ·本章小结 | 第123-125页 |
| 结论与展望 | 第125-128页 |
| 一、结论 | 第125-126页 |
| 二、展望 | 第126-128页 |
| 参考文献 | 第128-145页 |
| 攻读博士学位期间取得的研究成果 | 第145-147页 |
| 致谢 | 第147-148页 |
| 附件 | 第148页 |
