13.56MHz片上天线设计和制作
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-10页 |
| ·引言 | 第7页 |
| ·RFID原理以及RFID天线介绍 | 第7-9页 |
| ·RFID原理介绍 | 第7-8页 |
| ·RFID天线 | 第8-9页 |
| ·论文主要工作及组织结构 | 第9-10页 |
| 第二章 13.56 MHz片上天线设计的理论分析 | 第10-35页 |
| ·硅基片上电感模型的建立 | 第10-12页 |
| ·分段等效的电路模型 | 第10-11页 |
| ·集总π模型 | 第11-12页 |
| ·片上天线选用的模型 | 第12页 |
| ·片上天线的各寄生参数 | 第12-18页 |
| ·各寄生参数计算公式 | 第12-15页 |
| ·各寄生参数和几何尺寸之间的关系 | 第15-18页 |
| ·集总π模型的简化 | 第18-20页 |
| ·衬底的物理特性 | 第18-19页 |
| ·片上天线的感应电压 | 第19-20页 |
| ·工作性能的比较 | 第20-27页 |
| ·谐振时天线的工作情况 | 第21-24页 |
| ·非谐振时天线的工作情况 | 第24-27页 |
| ·片上天线的损耗及抑制 | 第27-34页 |
| ·片上天线的衬底损耗分析 | 第27-29页 |
| ·金属导体损耗分析 | 第29-32页 |
| ·连线损耗及相应的改进措施 | 第32页 |
| ·衬底噪声的抑制 | 第32-34页 |
| ·小结 | 第34-35页 |
| 第三章 片上天线设计流程及具体实施例分析 | 第35-44页 |
| ·13.56 MHz片上天线的设计流程 | 第35页 |
| ·片上天线具体实施例分析 | 第35-44页 |
| ·理论计算分析 | 第35-43页 |
| ·天线结构选择 | 第43-44页 |
| 第四章 片上天线版图设计及工艺制备 | 第44-53页 |
| ·版图方案 | 第44页 |
| ·版图设计 | 第44-48页 |
| ·片上天线版图 | 第45-46页 |
| ·片上电感版图 | 第46-47页 |
| ·可测性设计 | 第47-48页 |
| ·天线版图 | 第48-49页 |
| ·片上天线的制备 | 第49-53页 |
| ·主要工艺流程 | 第50页 |
| ·工艺制备 | 第50-53页 |
| 第五章 片上天线测试方案 | 第53-58页 |
| ·电感测试 | 第53-55页 |
| ·高频在片测试原理 | 第53-54页 |
| ·在片测试系统 | 第54-55页 |
| ·电感测试数据处理方法 | 第55-57页 |
| ·S参数的去嵌入 | 第55-57页 |
| ·测试参数提取 | 第57页 |
| ·片上天线测试方案 | 第57-58页 |
| 第六章 研究成果与展望 | 第58-59页 |
| ·研究成果 | 第58页 |
| ·展望 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
