| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-17页 |
| ·射频识别技术概述 | 第9-13页 |
| ·射频识别技术 | 第9-10页 |
| ·射频识别技术国内外发展现状 | 第10-12页 |
| ·RFID 技术现存的问题及本课题的研究背景 | 第12-13页 |
| ·电磁干扰的来源 | 第13-14页 |
| ·抗电磁干扰抑制材料 | 第14-16页 |
| ·抑制电磁干扰的解决方法 | 第14-15页 |
| ·抗电磁干扰抑制材料研究动态 | 第15-16页 |
| ·本论文研究目的及主要内容 | 第16-17页 |
| ·研究目的 | 第16页 |
| ·研究内容 | 第16-17页 |
| 第二章 RFID 系统工作原理 | 第17-23页 |
| ·RFID 系统基本组成及工作流程 | 第17-18页 |
| ·电子标签(Tag) | 第17页 |
| ·读写器(Reader) | 第17-18页 |
| ·RFID 系统基本工作流程 | 第18页 |
| ·RFID 系统的工作原理 | 第18-22页 |
| ·相关电磁场基本理论 | 第18-19页 |
| ·能量耦合 | 第19-20页 |
| ·数据传输原理 | 第20-22页 |
| ·RFID 系统读写距离的影响因素 | 第22页 |
| ·本章小结 | 第22-23页 |
| 第三章 用于RFID 系统抗EMI 抑制材料的设计 | 第23-33页 |
| ·RFID 系统中的电感耦合原理 | 第23-24页 |
| ·金属对天线的影响 | 第24-25页 |
| ·微带传输线模型 | 第25-27页 |
| ·抑制材料的设计 | 第27-28页 |
| ·国外抑制材料分析 | 第28-32页 |
| ·荧光分析 | 第28-30页 |
| ·X 射线衍射分析 | 第30-31页 |
| ·扫描电镜分析 | 第31-32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 第四章 测试方法及原理 | 第33-41页 |
| ·扫描电子显微镜分析 | 第33页 |
| ·X 射线衍射分析 | 第33页 |
| ·差示扫描量热分析(DSC) | 第33-34页 |
| ·射频读写距离测量 | 第34页 |
| ·复数磁导率与阻抗测量 | 第34-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 第五章 用于RFID 系统抗EMI 抑制材料的制备 | 第41-47页 |
| ·材料制备工艺流程 | 第41-42页 |
| ·选择原粉 | 第42-43页 |
| ·扁平化合金粉末 | 第43-44页 |
| ·粉末真空退火 | 第44-45页 |
| ·抑制材料的制备 | 第45-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 第六章 抗EMI 抑制材料的显微结构与性能分析 | 第47-61页 |
| ·球磨时间影响分析 | 第47-52页 |
| ·球磨时间对表观形貌的影响 | 第47-48页 |
| ·球磨时间对晶体结构的影响 | 第48-50页 |
| ·球磨时间对电磁特性的影响 | 第50-51页 |
| ·球磨时间对射频读写距离的影响 | 第51-52页 |
| ·退火温度影响分析 | 第52-56页 |
| ·退火温度对晶体结构的影响 | 第52-53页 |
| ·退火温度对晶粒尺寸的影响 | 第53-54页 |
| ·退火温度对电磁特性的影响 | 第54-55页 |
| ·退火温度对射频识读距离的影响 | 第55页 |
| ·差示扫描量热分析 | 第55-56页 |
| ·合金粉末含量的影响分析 | 第56-58页 |
| ·合金粉末含量对电磁特性的影响 | 第56-58页 |
| ·合金粉末含量对射频读写距离的影响 | 第58页 |
| ·抑制材料厚度的影响分析 | 第58-60页 |
| ·抑制材料厚度对电磁特性的影响 | 第58-59页 |
| ·抑制材料厚度对射频识读距离的影响 | 第59-60页 |
| ·本章小结 | 第60-61页 |
| 第七章 结论 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第67-68页 |
| 个人简介 | 第68页 |