| 中文摘要 | 第1-5页 |
| 英文摘要 | 第5-11页 |
| 主要符号表 | 第11-13页 |
| 1 绪论 | 第13-31页 |
| ·热喷涂技术简介 | 第13-14页 |
| ·冷喷涂技术 | 第14-17页 |
| ·冷喷涂的原理和过程 | 第15-16页 |
| ·冷喷涂技术的主要优缺点 | 第16-17页 |
| ·冷喷涂中粒子的结合机制 | 第17-19页 |
| ·影响涂层质量的因素 | 第19-20页 |
| ·沉积过程的数值模拟研究现状 | 第20-28页 |
| ·研究的意义和主要内容 | 第28-31页 |
| 2 气固两相流的激波 | 第31-47页 |
| ·气固两相流音速研究 | 第31-32页 |
| ·气固两相介质音速 | 第32-35页 |
| ·空气与水的音速 | 第32-33页 |
| ·不同气体与固体粉末两相介质的音速 | 第33-34页 |
| ·两相介质音速实验结果比较 | 第34-35页 |
| ·两相流激波及其在冷喷涂中的作用 | 第35-36页 |
| ·激波 | 第35页 |
| ·两相流激波及其在冷喷涂中的作用 | 第35-36页 |
| ·气固两相流激波分析数学模型的建立 | 第36-39页 |
| ·气固两相流激波计算结果分析 | 第39-45页 |
| ·相间滑移对气固两相流激波的影响 | 第40-41页 |
| ·热交换对气固两相激波的影响 | 第41页 |
| ·不同固相粉末时的气固两相流激波 | 第41-43页 |
| ·不同波前压力对气固两相流激波的影响 | 第43页 |
| ·波前温度对气固两相流激波的影响 | 第43-44页 |
| ·单相音速和两相音速模型激波结果的比较 | 第44-45页 |
| ·结论 | 第45-47页 |
| 3 Cu 团簇的熔化与凝固过程的分子动力学模拟 | 第47-79页 |
| ·分子动力学模拟方法简介 | 第47-58页 |
| ·分子动力学基本原理 | 第47-48页 |
| ·初始构型的选择 | 第48-49页 |
| ·初始速度的分布 | 第49页 |
| ·边界处理 | 第49-50页 |
| ·分子动力学积分算法 | 第50-51页 |
| ·时间步长 | 第51页 |
| ·系综 | 第51页 |
| ·分子动力学模拟过程中的温度控制 | 第51-53页 |
| ·原子间作用势 | 第53-56页 |
| ·结构分析方法 | 第56-58页 |
| ·确定团簇熔化和凝固的方法 | 第58-59页 |
| ·无量纲化处理 | 第59页 |
| ·程序的验证 | 第59-62页 |
| ·模拟结果 | 第62-76页 |
| ·熔化过程及团簇熔点温度 | 第62-69页 |
| ·不同冷却速率下的团簇凝固过程 | 第69-76页 |
| ·小结 | 第76-79页 |
| 4 团簇沉积过程的分子动力学模拟及冷喷涂制备涂层的观察 | 第79-133页 |
| ·计算模型 | 第79-80页 |
| ·沉积过程 | 第80-94页 |
| ·单个团簇的沉积过程 | 第80-84页 |
| ·第2 个团簇的沉积 | 第84-88页 |
| ·团簇在基体上形成涂层 | 第88-94页 |
| ·冷喷涂中粒子沉积的特性 | 第94-106页 |
| ·喷涂过程中扁平率的变化 | 第94-96页 |
| ·基体和喷涂粒子晶格结构的变化 | 第96-100页 |
| ·粒子与基体的结合机制 | 第100-106页 |
| ·影响沉积的因素 | 第106-126页 |
| ·影响单个团簇在基体上沉积的因素 | 第107-121页 |
| ·影响涂层表面质量的因素 | 第121-126页 |
| ·冷喷涂实验制备涂层及扫描电子显微镜观察 | 第126-130页 |
| ·试样制备和试验方法 | 第126-128页 |
| ·冷喷涂Cu 涂层的SEM 形貌 | 第128-130页 |
| ·小结 | 第130-133页 |
| 5 结论与展望 | 第133-135页 |
| ·结论 | 第133-134页 |
| ·展望 | 第134-135页 |
| 致谢 | 第135-137页 |
| 参考文献 | 第137-147页 |
| 附录 | 第147页 |