| 中文摘要 | 第1-5页 |
| 英文摘要 | 第5-10页 |
| 1 绪论 | 第10-26页 |
| ·钎焊及其焊料合金在电子封装中的作用 | 第10页 |
| ·无铅焊料的研究动力 | 第10-11页 |
| ·环境和立法的要求 | 第10-11页 |
| ·电子器件微型化的要求 | 第11页 |
| ·无铅焊料的选择标准 | 第11-13页 |
| ·资源和成本 | 第11-13页 |
| ·无铅焊料应满足的要求 | 第13页 |
| ·常用无铅焊料合金系及其特点 | 第13-14页 |
| ·Sn-Ag 系无铅焊料 | 第13-14页 |
| ·Sn-Zn 系无铅焊料 | 第14页 |
| ·Sn-Bi 系无铅焊料 | 第14页 |
| ·Sn-In 系焊料合金 | 第14页 |
| ·焊料合金与基板间的界面反应 | 第14-21页 |
| ·界面反应在电子封装中的作用 | 第14-15页 |
| ·常用无铅焊料和Cu 基板间界面反应物 | 第15-18页 |
| ·常用无铅焊料和Ni 基板间界面反应物 | 第18-21页 |
| ·界面金属间化合物层的生长动力学 | 第21-24页 |
| ·金属间化合物生长的简单模型 | 第21-22页 |
| ·金属间化合物生长的扩散模型 | 第22-24页 |
| ·选题的意义及研究内容 | 第24-26页 |
| 2 试验材料及方法 | 第26-30页 |
| ·实验材料的制备 | 第26-27页 |
| ·焊料合金 | 第26页 |
| ·焊接基板的准备 | 第26-27页 |
| ·钎焊试验 | 第27页 |
| ·回流焊接 | 第27页 |
| ·手工焊接 | 第27页 |
| ·时效处理 | 第27页 |
| ·焊点截面金相制备 | 第27-28页 |
| ·焊点显微组织观察及分析 | 第28页 |
| ·界面金属间化合物层厚度的测量 | 第28-30页 |
| 3 Bi 对 Sn-Zn 焊料合金与 Cu 板焊接界面的影响 | 第30-38页 |
| ·Sn-Zn-Bi 焊料合金的研究现状 | 第30页 |
| ·Sn-Zn-x/Cu 界面显微组织分析 | 第30-35页 |
| ·Bi 对界面开裂的影响 | 第30-33页 |
| ·Bi 对金属间化合物层厚度和晶粒尺度的影响 | 第33-35页 |
| ·金属间化合物相的溶解 | 第35-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 4 高温时效下 Sn-3.5Ag-X/Cu 界面金属间化合物的微观演变 | 第38-48页 |
| ·Sn-3.5Ag-X 焊料合金的研究现状 | 第38页 |
| ·Sn-3.5Ag-X (X =0，0.75Ni，1.0Zn 和1.5111)/Cu 焊点截面微观组织演变 | 第38-46页 |
| ·Sn-3.5Ag /Cu 界面金属间化合物的演变 | 第38-40页 |
| ·Sn-3.5Ag-0.75Ni/Cu 界面金属间化合物的演变 | 第40-43页 |
| ·Sn-3.5Ag-1.0Zn/Cu 界面金属间化合物的演变 | 第43-44页 |
| ·Sn-3.5Ag-1.5In/Cu 界面金属间化合物的演变 | 第44-46页 |
| ·Ni、Zn 和In 组元对金属间化合物层的生长机制的影响 | 第46-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 5 Sn-3.5Ag-1.5In 焊料合金与 Au/Ni/Cu 基板(BGA)的界面反应 | 第48-56页 |
| ·Sn-3.5Ag-1.5In 焊料合金的应用前景 | 第48页 |
| ·时效过程中界面微观组织演化 | 第48-53页 |
| ·Sn-3.5Ag/Au/Ni/Cu 焊接界面微观组织演化 | 第48-51页 |
| ·2 Sn-3.5Ag-1.5In/Au/Ni/Cu 焊接界面微观组织演化 | 第51-53页 |
| ·In 组元对金属间化合物生长速度的影响 | 第53-54页 |
| ·本章小结 | 第54-56页 |
| 6 纳米 Ag 颗粒及 MWCNT 对 Sn-8Zn-18i/Cu 焊接界面的影响 | 第56-66页 |
| ·纳米复合无铅焊料合金的研究现状 | 第56-57页 |
| ·Sn-8Zn-18i-x 纳米Ag/Cu 界面显微组织分析 | 第57-59页 |
| ·Sn-8Zn-18i-xMWCNTs/Cu 界面显微组织分析 | 第59-63页 |
| ·本章小结 | 第63-66页 |
| 7 全文结论 | 第66-68页 |
| 致谢 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-76页 |
| 附录 | 第76页 |
| A. 作者在攻读学位期间发表的论文目录 | 第76页 |
| B. 作者在攻读学位期间取得的科研成果目录 | 第76页 |
